[Newtalk新聞] 南電受惠 BT 載板漲價、AMD 伺服器 CPU 需求增長及博通訂單挹注，明年 ABF 毛利率有望突破五成；台達電則受惠 ASIC、高單價 DC-DC 電源模組與高壓直流應用擴大，第三季營益率可望創高；日月光投控持續擴大資本支出，因應 LEAP 先進封裝需求，長線產能擴建動能仍強。

分析師紀緯明表示，載板廠南電受惠 BT 載板價格逐季上調與明年首季擴大漲幅，加上 AMD 伺服器 CPU 需求外溢帶動營收占比拉升至兩成，搭配調配產能因應博通訂單，推升明年 ABF 毛利率跨越五成門檻；電源龍頭台達電即便短期受部分零組件短缺限制，但在 ASIC 專案帶動高單價 DC-DC 電源模組需求以及高壓直流滲透率加速擴增下，第三季營業利益率有望刷新歷史新高至 18.3%。

此外，紀緯明表示，封測龍頭日月光投控則持續擴大資本支出以因應 LEAP 先進封裝的強勁需求，受惠自身新專案落地與晶圓代工龍頭外包訂單釋出，長線產能擴建能見度維持正向。

受惠需求外溢效益，AMD 明年占南電整體營收比重預估將拉升至 20% 水準，公司亦同步調配其他產線產能以支援博通的拉貨需求。隨著產品組合持續優化，預期南電明年 ABF 載板毛利率有望突破 50%，今年EPS有機會挑戰 18.4 元。股價已表態等拉回再佈局。

雖然近期營運面臨供應鏈局部短缺干擾，但受惠於高階產品比重提升，預期第三季營業利益率仍將創下 18.3% 的歷史新高紀錄，且市場預估後年高壓直流供電的市場採用率至少 50%，今年EPS有機會挑戰 40.4 元。股價在均線整理適合佈局。

核心營運動能來自高階先進封裝業務的訂單需求，其來源主要涵蓋兩大面向：第一為日月光自身在高階封測市場取得的多項全新專案，第二則為核心晶圓代工合作夥伴所大舉釋出的外包封測需求，長線訂單能見度維持正向。股價在均線整理適合佈局。

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