半導體第三方檢測分析大廠汎銓(6830)為償還銀行借款、購置機器設備並充實營運資金,近期辦理現金增資發行新股,預計將增資6000萬元、發行新股6000張,其中15%計900張由員工認購,75%計4500張由原股東按持股比例認購,另有10%計500張進行公開申購,其中承銷張數為510張,承銷價格為500元。若以昨(1)日價格531元計算,抽中一張潛在獲利為31000元,報酬率為6.2%,未達1成。
汎銓自9月30日起至今(2)日為公開申購期間,若投資人參與申購,將於10月5日扣款、10月6日抽籤,未抽中者將於10月7日退款;若幸運中籤則將於10月15日匯入集保與撥券。
汎銓(6830)成立於2005年,全名為汎銓科技,是半導體第三方分析大廠。該公司主要業務包含矽光子分析、材料分析、故障分析、可靠度分析、表面分析,以及IC電路修補等;其主要服務項目為提供全球IC設計、晶圓製造以及封測領導大廠精準與即時的分析服務。
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