記憶體市場供不應求，產能擴充成為各大廠布局重點。在台最大外商美光投資1.6兆元，台中、苗栗銅鑼、台南、桃園四大基地同步擴產，力拚高頻寬記憶體HBM產能；台廠力積電、華邦電、南亞科也同步擴廠，在台投資總額上看2千億元。

記憶體市場供不應求，各大廠搶著擴建廠房。在台最大外商美光投資1.6兆元，尤其近4年加速推進，投資規模已超越過去25年的總和。

美光在台中、苗栗銅鑼、台南、桃園4大基地同步推進布局，主要因應未來2年AI晶片需求，以及高頻寬記憶體HBM的龐大需求，積極擴廠擴產，以趕上客戶交期。

中經院國際經濟所副研究員戴志言指出，海外大廠包括美光、三星都在提高HBM產能，至於消費性電子及筆電所需的記憶體，仍需要其他廠商供應，因此相關擴廠可能進一步來到台灣。

外商拚產能，台灣記憶體廠也同步擴大布局。力積電、華邦電、南亞科從北到南各自擴廠，力積電布局新竹廠，華邦電在高雄擴廠，南亞科則進駐屏東，打造最南端的半導體廠區。

力積電新竹廠區承接美光HBM後段晶圓製造，並透過DRAM製程合作，攜手切入3D AI供應鏈。華邦電高雄路竹廠則啟動模組B（Module B）擴建計畫，南亞科屏東廠負責開發高容量、高頻寬、低功耗記憶體模組。三大記憶體廠在台投資金額上看2千億元。

戴志言分析，記憶體供需狀況一直很緊張，目前處於供不應求狀態，如果以建廠速度推估，供需要達到平衡至少還要等兩、三年，因此這段期間可能仍會看到供不應求的情況。

舊產能等待轉換，新產能尚未開出，形成產能真空期。在全球力拚AI的情況下，也讓記憶體產業在台灣的發展進一步進入競爭階段。