英特爾（Intel）先進封裝布局傳出重大進展。外媒近日報導，英特爾EMIB-T先進封裝技術良率已突破九成，成本更有望壓低至台積電（2330）CoWoS的一半，消息曝光後引發市場高度關注。受惠於英特爾加速推進先進封裝，獨家供應EMIB-T關鍵矽電容（Silicon Capacitor）的力積電（6770）也成為市場焦點，法人普遍看好後續成長動能，最新目標價上修至100元，最高甚至喊到111元。

根據《FactSet》統計，目前追蹤力積電的6位分析師中，有5位給予正向評等，平均目標價已來到100元，最高預估111元、最低60元，顯示市場看好公司可望搭上英特爾先進封裝與AI晶片需求快速成長的趨勢。

英特爾近年除了全力推進18A、14A等先進製程外，也積極強化先進封裝技術，希望提升晶圓代工競爭力。其中，EMIB-T被視為EMIB技術的升級版本。根據外媒《Wccftech》報導，該技術目前良率已突破九成，雖然產能仍有待進一步擴大，但已跨越量產的重要門檻。市場也傳出，EMIB-T最快可望於明年開始放量，且封裝成本約僅台積電CoWoS的一半，因此吸引聯發科、博通、Meta等業者評估導入。

隨著EMIB-T逐步成熟，供應鏈同步受惠，其中力積電憑藉多年布局的12吋IPD（整合型被動元件）平台，成功打入英特爾供應體系，並獨家供應EMIB-T所需的矽電容。由於AI晶片與高效能運算晶片功耗持續提高，矽電容的重要性也跟著水漲船高。

業界指出，相較傳統積層陶瓷電容（MLCC），矽電容可直接整合至封裝內部，縮短供電路徑、改善電源完整性（Power Integrity），更能滿足AI GPU、ASIC及高速運算晶片對高電流、高頻寬的需求，因此逐漸成為先進封裝的重要零組件。

需求快速升溫也反映在訂單表現。市場消息指出，力積電現有矽電容產能幾乎已被客戶預訂一空，公司內部更形容「有多少、客戶就拉多少」，目前正積極擴充產能，以因應後續AI晶片及高階封裝需求。業界認為，隨著AI、高速網通及Chiplet架構持續普及，矽電容可望成為力積電特殊製程的新成長引擎，進一步優化產品組合與獲利能力。

除力積電外，聯電也是英特爾EMIB供應鏈的重要一員，主要負責製造EMIB封裝所使用的矽橋（Silicon Bridge）。EMIB不同於傳統採用大型矽中介層（Interposer）的封裝方式，而是將小尺寸矽橋嵌入封裝基板內，作為晶粒之間的高速互連橋梁，在降低封裝成本的同時，仍能提供高頻寬、高密度的訊號傳輸能力，也因此逐漸成為AI與高效能運算晶片的重要封裝方案。據了解，聯電目前由台灣及新加坡12吋廠生產相關產品，隨著EMIB應用範圍持續擴大，相關訂單也同步增溫。

市場分析認為，EMIB可望在一定程度上分擔CoWoS產能吃緊的壓力，但短期內仍難完全取代台積電CoWoS。隨著AI晶片持續朝高功耗、多晶粒封裝方向發展，英特爾若能順利擴大量產EMIB-T，將有望帶動整體供應鏈同步受惠。

股價方面，力積電延續漲勢，截至上午10時，攻抵漲停價60.1元亮燈，成交量140,181張，成交額逾80.66億元。

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