受AI伺服器、高速運算（HPC）及AI ASIC需求持續爆發帶動，外資看好ABF載板價格可望一路調漲至2027年第4季，市場缺貨情況甚至可能延續至2028年。為因應客戶需求，IC載板大廠欣興（3037）提前卡位，近日宣布斥資100.89億元向台灣普利司通取得新竹產業園區土地與建物，為未來AI高階載板產能擴充預作準備。

公司指出，目前合作夥伴對高階載板需求相當強勁，從土地取得、廠房興建到設備進駐往往需要數年時間，因此即使新產能要到2030年才開出，現在就必須提前布局。欣興此次取得土地面積約6.3萬平方公尺、約1.9萬坪，連同建物總交易金額突破百億元。不過公司表示，由於現有廠房設計與生產需求不符，未來將拆除重建。新基地預計2029年完成建廠並於下半年進駐設備，最快2030年開始貢獻產能。

法人指出，隨AI伺服器、高速交換器與先進封裝需求快速升溫，預估欣興ABF載板產能將於2026年增加40%，2027年再成長30%至40%。其中光復一廠第三期擴建進度正加速推進，新產能預計於2026年下半年量產。

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