南茂（8150）是提供記憶體與面板驅動IC封裝、測試服務的半導體公司，本身不生產記憶體，而是替晶片廠提供後段封測服務。隨著記憶體封測需求升溫、代工價格調漲，南茂再度成為市場焦點。

南茂2026年8月自結稅後淨利4.33億元，年增117.6%，EPS（每股盈餘）0.62元。股價在9月30日與10月2日接連漲停，10月2日收127元，創2014年在台上市以來收盤新高。

短短3個交易日，南茂股價上漲21.5%，累計成交約25萬張。從金融海嘯時負債逾200億元，到2026年初客戶願意出2倍價格搶產能，南茂是怎麼走過來的？

1986年，茂矽成立後段工程處，負責半導體封裝與測試。鄭世杰1992年接掌這個部門，到了1997年7月，後段工程處正式獨立，由茂矽與封測大廠矽品合資成立南茂，鄭世杰則出任總經理。

所謂半導體「後段」，就是晶圓完成製造後，再進行封裝與測試，確認晶片功能正常後交給客戶。因此，南茂本身不生產記憶體，而是替記憶體廠進行封測。

2001年，南茂母公司百慕達南茂在美國那斯達克（Nasdaq）掛牌，南茂官網稱是國內封測業首例；2003年，鄭世杰再兼任董事長，從茂矽的一個部門一路帶著南茂走到今天。

目前南茂兩大業務為記憶體與面板驅動IC封測。2026年第2季營收中，Flash占29.5%、DRAM與SRAM占21.5%，記憶體合計約五成；金凸塊占21.1%、面板驅動IC封測占18.1%，混合訊號產品則占9.8%。若以終端應用來看，車用與工業占28.9%。

海嘯爆發前，南茂高度仰賴飛索（Spansion）與茂德兩大客戶，兩家公司合計一度貢獻南茂五成以上營收。為了配合飛索訂單，南茂還投入上百億元添購設備。

沒想到金融風暴一來，飛索與茂德接連陷入財務危機，不只訂單驟減，還留下大筆欠款。根據百慕達南茂向美國證管會申報的年報，公司2008年淨損72.70億元、2009年再虧44.19億元；飛索2009年3月聲請破產保護時，還積欠南茂15.39億元服務費。

據《今周刊》報導，南茂集團當時總負債高達225億元，2009年初只好申請紓困。鄭世杰事後回憶：「有時半夜醒來，我坐在床沿想著，欠這麼多錢，要怎麼還？」

他積極追回飛索與茂德積欠的款項，2010年更將飛索應收帳款及違約損害賠償債權出售給花旗集團，取得1.04億美元現金，茂德呆帳也追回近10億元。

另一邊，南茂開始降低對標準型DRAM的依賴，調整客戶與產品組合，增加面板驅動IC等業務。鄭世杰還每3個月親自拜訪海外客戶與供應商，說明還債進度，避免「南茂會倒」的傳言引發抽單。

兩年半下來，南茂集團負債減少124億元。2011年7月，公司與銀行團簽下84億元聯貸，再拿出10億元自有資金，清償剩餘94億元負債，正式脫離紓困。

那段時間壓力有多大？鄭世杰後來笑稱，自己兩年半多了不少白頭髮，「一根白髮就是一百萬元哪！」用玩笑形容當年背著百億債務還錢的日子。

熬過海嘯後，南茂重新回到資本市場。2014年4月11日在台灣證交所上市，承銷價26.5元。

2015年底，中國紫光集團提出以每股40元、總額119.7億元認購南茂私募股，預計取得約25%股權。2016年1月，南茂股東臨時會以99.25%贊成通過，但經濟部投審會遲遲未審查，雙方最後在同年11月30日合意終止私募。

南茂後來改將上海子公司宏茂股權出售給紫光等投資人。面對後續共同增資宏茂仍須通過投審會，鄭世杰當時表示，會持續與主管機關溝通，「盡力、盡力、再盡力」。

同年，台灣南茂也完成與百慕達母公司的合併，改在那斯達克發行美國存託憑證（ADS）。當年共同成立南茂的矽品，如今仍是南茂最大股東，持股11.20%。

近年南茂又碰上半導體景氣循環。2022年第4季，平均產能利用率一度降到49%；全年EPS從2022年的4.64元，降至2023年的2.6元、2024年的1.95元。2025年第2季更受約6.9億元匯損拖累，單季虧損5.33億元，EPS為負0.75元。

而這一波讓南茂重新站上風口的，是記憶體封測漲價。

AI資料中心推升企業級SSD需求，記憶體封測產能跟著吃緊。南茂自2025年第3季調漲代工價格，2026年第1季又因黃金等材料成本上升，再度調整記憶體封測報價。

鄭世杰早在2025年11月法說會就預告，2026年記憶體將是「一整年的好年」，但南茂不打算無條件擴產，而是要求客戶先簽長期保障合約。

到了2026年2月，南茂透露，新增資本支出都已與客戶簽下3年合約，甚至有客戶願意出2倍價格搶產能，只是需求規模較小，當時已沒有多餘產能可以支援。

獲利也跟著回升。南茂2025年全年EPS僅0.70元，2026年第1季已達0.72元，第2季再跳升至1.28元、創四年新高，上半年合計2.00元。2026年1至8月營收199.27億元，年增30.04%。

股價反應更快。南茂過去一年上漲304%（2025/10/3～2026/10/2），今年以來漲幅169%。2025年4月受關稅衝擊時，盤中最低一度只有21.3元；到了2026年10月2日收127元，已是當時的近6倍。

南茂在2026年8月法說會表示，混合訊號測試將從電視晶片跨進手機處理器與AI ASIC（特殊應用晶片），預計年底有高階測試機台到位；另一方面，也將利用既有晶圓凸塊技術切入光通訊與矽光子，並在南科擴充產能。

公司資本支出也明顯升溫，從過去控制在營收20%以下，提高至25%以上，2027年預計仍維持相近水準。

官股金控旗下投顧預估，南茂替光學晶片開發的銅凸塊最快2027年開始貢獻營收；矽光子、光學與高階邏輯測試業務，2027年、2028年可望分別占營收約4%、8%。該報告並預估，南茂2026年EPS為4.47元、2027年進一步升至6.69元。

不過，記憶體終究是景氣循環產業。2023年上一輪景氣下行時，南茂全年獲利年減43.8%；如今資本支出拉高，未來折舊壓力也會增加。

南茂這波行情能否延續，除了記憶體封測漲價與3年長約能否繼續撐住獲利，也要看AI測試、矽光子等新業務能不能如期接棒。南茂9月營收將在10月10日前公布，會是下一個觀察點。