台股今（5）日在資金全面回流電子與AI族群帶動下強勢上攻，其中PCB上游關鍵材料銅箔基板（CCL）族群成為盤面最強焦點，台光電與台燿雙雙攻上漲停，反映市場對第四季旺季行情的期待。隨著資料中心規模持續擴大，800G、1.6T交換器及新一代AI伺服器陸續導入，高速PCB材料的重要性大幅提升。其中，高階CCL已成為決定訊號傳輸效率的核心關鍵，高速、低損耗材料需求明顯升溫。

隨著AI Server持續升級，PCB傳輸速率提升帶動低損耗材料需求增加，具備低介電常數（Dk）與低介電損耗（Df）特性的碳氫樹脂（HC Resin）重要性正快速攀升，已成為高速低損耗CCL的重要材料體系之一。

國泰期貨報告指出，目前高速CCL材料仍處於技術快速演進階段，無論是低損耗玻纖布、低粗糙度銅箔、HC樹脂比例提升，甚至無布（Glass Cloth-Free）設計等方向，都顯示高速傳輸材料需求正朝更高規格邁進。雖然下一代材料路線尚未定型，但HC樹脂的重要性將持續提升，並有望從輔助材料晉升為高速CCL的核心材料平台。

近來備受關注的中信台日韓PCB（009828）同樣值得留意。009828聚焦台日韓PCB產業鏈，涵蓋PCB、CCL、ABF載板、材料等受惠族群，可一次掌握AI基礎建設升級與高速傳輸趨勢。隨著台光電、台燿、欣興、南電、景碩等族群輪番表態，PCB供應鏈已從過去的景氣循環股，逐步轉型為AI基礎建設的重要角色。

中信台日韓PCB（009828）經理人葉松炫表示，過去市場多聚焦於AI晶片與伺服器，但隨著產業鏈逐漸向上游擴散，CCL、ABF載板、銅箔及特用材料的重要性正快速提升。這也是近期資金持續追捧台光電、台燿等CCL龍頭的重要原因。隨著AI應用從訓練走向推論、代理AI逐步普及，未來資料傳輸量將呈倍數成長，高速PCB材料需求有望成為下一波產業升級的重要受惠者。

展望後市，葉松炫表示，市場普遍認為AI伺服器、高速交換器與先進封裝需求仍將延續至2027年以後。在產業升級、資本支出擴張以及第四季旺季效應三大利多支撐下，PCB與CCL產業有望持續受惠。與其猜測下一個漲停是台光電、台燿還是載板三雄，不如直接掌握整條AI電子供應鏈，參與這波由高速傳輸需求所帶動的長線成長機會。

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