獨立科技記者Tim Culpan指出，距離iPhone 18系列及折疊機iPhone Ultra發布僅剩數週，台積電N2製程良率出色且產能無虞，不料嚴重的DRAM記憶體短缺卻導致已完成的處理器晶圓被迫滯銷堆積、無法進行封裝，令蘋果與供應鏈面臨巨大的備貨壓力。

距離可折疊iPhone Ultra以及iPhone 18、iPhone 18 Pro的預計發布時間已不到六週。根據Tim Culpan於8月5日透過個人Substack電子報訂閱平台的獨家報導，消息來源透露，蘋果及其供應鏈組裝商正緊急合作，全力爭相獲取足夠的行動裝置DRAM晶片，以避免iPhone新機發布時出現嚴重的供貨短缺。目前蘋果主要依賴美光科技供應DRAM，同時也向SK海力士和三星進行採購。

Tim Culpan 5日在社交平台X發文補充說明，台積電N2製程並非拖累iPhone出貨的瓶頸。相反地，台積電展現驚人產量與良率生產A20 Pro處理器，雖然利潤率因此受到影響，但CPU處理器本身早已準備就緒。

針對後續封裝流程，Tim Culpan表示，台積電將A20 Pro晶片送到旗下另一座晶圓廠，採用專為蘋果研發、類似行動端「CoWoS」的創新封裝技術。然而，由於DRAM容量嚴重不足，沒有DRAM就無法將這種通用記憶體與高階邏輯處理器封裝在一起，台積電現在必須等待足夠的DRAM到貨才能繼續作業，導致庫存持續累積。

對於這項極具諷刺意味的供應鏈危機，Tim Culpan在X平台感嘆：「這真是滑稽到令人無語。台積電終於齊心協力，加大了N2產能，就為了…蘋果」。他在貼文中點出受到最大衝擊的可能是蘋果本身，並指出：「這家iPhone製造商及其供應商認為他們能保證iPhone Ultra（折疊螢幕版）上市首周的供貨量，但之後…就很難說了。」