穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜，穎崴董事長兼總經理王嘉煌。（魏鑫陽攝）
AI、HPC晶片測試需求持續放大，帶動半導體測試介面廠穎崴（6515）營運規模快速擴張。穎崴今（6）日公布第二季財報，上半年合併營收達65.04億元、年增70.27%，每股稅後盈餘（EPS）38.24元，續創歷年同期新高；進入第三季後成長動能仍未降溫，7月營收進一步攀上16億元，連續兩個月刷新單月歷史紀錄。
不過，在營收高速成長的同時，擴產成本與產品組合變化也開始反映在獲利率。穎崴第二季營收季增18.22%，但毛利率由第一季43%降至38%，歸屬母公司稅後淨利則季減3.86%，顯示公司正以短期獲利率承壓為代價，加快擴充AI、HPC高階測試座與MEMS探針卡產能。
穎崴第二季合併營收35.23億元，季增18.22%、年增131.47%；累計上半年合併營收65.04億元，較去年同期成長70.27%，上半年EPS達38.24元，續創歷年同期新高。
穎崴表示，「AI應用客戶拉貨及需求增加」，帶動高階測試座及MEMS探針卡兩大產品線出貨量同步放大，單季營收規模已連續四季繳出雙位數季增表現。
隨著AI晶片朝向更大封裝面積、更高功耗與更多接點發展，測試介面不只必須處理訊號完整性，也要面對散熱、高針數及高頻高速傳輸等問題，推升晶圓測試、成品測試、系統級測試及老化測試的技術門檻，進一步帶動高階測試座與探針卡需求。
進一步觀察第二季財報，穎崴單季營業利益8.25億元，季增6.18%、年增79.35%；稅前淨利8.48億元，季減2.97%、年增220%；歸屬母公司稅後淨利6.72億元，較第一季減少3.86%，但較去年同期大幅增加227.8%，單季EPS為18.7元，高於去年同期的5.76元，但低於第一季的19.54元。
換言之，穎崴第二季營收較第一季成長18.22%，營業利益季增幅度卻只有6.18%，稅後淨利及EPS更較上季小幅下滑，新增營收尚未完全轉化為相同比例的獲利成長。
穎崴第二季營業利益率為24%，較第一季下降2個百分點，也較去年同期減少6個百分點；毛利率則由第一季43%降至38%，單季下滑5個百分點，若與去年同期49%相比，更減少11個百分點。
針對第二季獲利率下滑，穎崴說明，除了產品組合變化，公司也正在調配並提升AI、HPC應用高階測試座新產能，同時建置MEMS探針卡研發與製造產能，相關投入使單季毛利率及獲利較第一季回落。
從財務數字來看，穎崴目前正處於訂單快速增長、產能同步擴張階段。新產能在建置及放量初期，仍需承擔設備、研發及生產調整成本；後續隨產能利用率提升，能否逐步形成規模經濟，將成為第三季以後毛利率與獲利表現的重要觀察指標。
穎崴表示，公司正持續增加AI、HPC應用市場的研發投入，因應客戶對超大封裝、超大功耗及高針數測試介面的需求。隨著晶片規格與封裝複雜度提高，測試介面的價值也從單純連接元件，逐步擴展至訊號、散熱與可靠度等整合能力。
進入第三季後，穎崴營收持續走高。公司7月自結合併營收達16億元，月增9.6%、年增155.57%，繼6月營收14.6億元創高後，再度刷新單月歷史紀錄，形成連續兩個月營收創高的局面。
累計今年前七月，穎崴營收達81.04億元，較去年同期增加82.29%。公司指出，全球AI客戶對高階測試的需求持續增加，高階產品出貨放量，加上新產能逐步提升，共同推動7月營收續創新高。
值得注意的是，7月營收創高雖反映AI客戶拉貨與產能擴充成效，但因未揭露毛利率及獲利數字，因此能否同步帶動獲利改善，仍須等待後續季度財報進一步驗證。
展望第三季，穎崴表示，隨著訂單能見度持續提高，加上新產能挹注，預期「業績將持續強勁」。AI、高效能運算及先進封裝快速發展，也使高階測試介面成為半導體後段製程的重要環節。
根據SEMI最新市場展望，在AI、HBM、2奈米及先進封裝投資帶動下，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將年增23.2%、達1,659億美元；封裝與測試產業也將隨晶片架構複雜度提高而受惠。
整體而言，穎崴上半年EPS與7月營收接連創下同期及單月新高，顯示AI測試需求已實際轉化為營收成長；但第二季毛利率季減5個百分點，也反映擴產及產品組合帶來的短期壓力。接下來除了營收能否延續成長外，高階測試座與MEMS探針卡放量後的獲利貢獻，以及新產能利用率提升能否帶動毛利率止跌回升，將是市場觀察穎崴下一階段營運的關鍵。