【記者柯安聰台北報導】大華銀投信表示，全球AI算力狂潮持續發酵，AI基礎建設與伺服器高頻寬記憶體（HBM）需求展現強勁爆發力。全球記憶體雙雄繼 SK 海力士（SK hynix）公布亮眼財報後，三星電子（Samsung Electronics）最新第2季財報亦大幅打破市場預期，單季營收達171.5兆韓元（年增130%）、營業利益狂飆至89.49兆韓元（年增1813.8%），雙雙創下歷史新高。兩大龍頭亮麗的業績，強勢打臉市場先前對AI泡沫化與景氣放緩的疑慮。

根據國際專業法人機構報告指出，南韓股市境內外槓桿ETF與融資餘額的「浮額清洗」過程已接近尾聲。自6月高點以來，槓桿籌碼與融資減幅已超過50%，遠超同期韓股約40%的修正幅度。

大華銀投信指數量化投資部門主管及大華韓國 KOSPI 50（009829）經理人郭修誠表示，當前韓股正迎來「籌碼面、基本面、價值面」三強交會的進場時機：

一、籌碼面淨化完成：融資與槓桿籌碼去化逾 50%。
二、基本面強勢支撐：三星與海力士單季獲利連創歷史新高，伺服器與 HBM3E/HBM4 需求強勁，未來3至5年供需緊繃態勢明確。
三、價值面極度吸引：預估本益比位處近20年歷史低位，為全球唯一本益比僅個位數的主要股票市場，評價重估（Re-rating）蓄勢待發。



大華銀投信執行副總經理張耿豪表示，全球科技產業正迎來根本性轉變，資金大舉從過去推崇的「輕資產」軟體公司，轉向資本支出龐大的「重硬體」製造巨頭。南韓憑藉深厚的硬體與工業製造實力，加上AI半導體爆發、內資散戶積極入市與政府推動制度改革等三大利多發酵，配合顯著的估值修復空間，正迎來史上絕佳的市場黃金交叉。追蹤南韓旗艦藍籌的大華韓國KOSPI 50（009829）發行價僅10元，已於8月3日正式開募，讓投資人一鍵打包三星電子與SK海力士等龍頭，參與美台韓AI黃金鐵三角的長線成長紅利。

郭修誠指出，海力士營業利益年增5.57倍，充分展現HBM（高頻寬記憶體）作為AI算力關鍵咽喉的強勁動能。獲利歸功於四大核心引擎：

核心一：AI GPU客戶對 HBM3E拉貨強勁。(HBM3E是第五代高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory）標準，具備超高頻寬、極低功耗與3D垂直堆疊優勢。其單堆疊傳輸速度可達每秒1.2 TB，接腳速度約9.2至9.6 Gbps，單一堆疊最大容量可達36GB（採用12層堆疊）)
核心二：高容量DRAM與企業級SSD等高附加價值產品比重提升。
核心三：海力士營與輝達（NVIDIA）等全球巨頭簽訂多年期長期供貨合約（LTA）確保極高能見度。
核心四：全球雲端服務商（CSP）對AI伺服器基礎建設資本支出擴大。

郭修誠進一步指出，輝達執行長黃仁勳已明確指出「AI基礎建設仍處於早期階段，未來數年投資將成長5至10倍」，全球記憶體市場正走向結構性成長。當前三星與SK海力士本益比僅約6倍，遠低於大華韓國KOSPI 50（009829）追蹤指數KOSPI 50指數整體的10倍，半導體板塊顯著低估正是市場貼水主因。相較於台灣優秀企業台積電本益比相對較高，評價處於歷史窪地的南韓半導體與藍籌龍頭更具備長線估值修復與股東回報空間。（自立電子報2026/8/6）