AI伺服器熱潮襲捲全台，從銅箔基板爆發的需求正式燃燒至最上游的化學材料領域！隨著日本大廠暴漲材料報價逾三成，國精化、南亞、雙鍵等台廠憑藉高階配方與認證優勢，正迎來化工業轉型高附加價值的全新黃金轉機。
口袋證券表示，銅箔基板（CCL）產業熱度持續升高，市場焦點也開始從台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）等CCL廠，逐步往更上游的玻纖布、銅箔與電子級樹脂擴散。2026年日本電子材料大廠Resonac與三菱瓦斯化學，先後宣布調漲CCL、黏合膠片與相關電子材料價格，部分產品調幅超過30％。這不只是原物料成本提高，也反映AI伺服器、高速交換器與高階PCB材料供需仍相對緊張。
口袋證券指出，CCL可以簡單理解成PCB的核心基材，主要由銅箔、玻纖布與樹脂組合而成。玻纖布先浸入樹脂製成黏合膠片，再與銅箔壓合，形成後續製作電路板的基礎材料。過去一般伺服器使用的板材，主要要求穩定、耐熱與成本效率；但AI伺服器運算速度提高，主機板層數增加，訊號傳輸頻率也持續上升，CCL必須進一步降低介電常數與介電損耗，同時具備更好的耐熱性、尺寸穩定性與低膨脹特性。這也使CCL從M6、M7逐步走向M8、M9，不只是換一塊更高階的板材，而是銅箔、玻纖布與樹脂配方都要同步升級。未來M9材料甚至可能導入石英纖維布，搭配更高階的低粗糙度銅箔與低損耗樹脂系統。
隨著傳輸速度提高，單純使用傳統環氧樹脂已無法兼顧低損耗與耐熱，高階CCL開始採用改質環氧樹脂、改質聚苯醚、碳氫樹脂、BMI以及PSMA等材料組合。口袋證券分析，這些化學材料必須與玻纖布、銅箔、阻燃劑高度相容，配方改變後還要經過長期認證。因此，化工廠的角色已從過去提供大量標準化原料，逐漸轉向與客戶共同開發配方的材料合作夥伴。
國精化（4722）目前以高速運算用HC材料與PSMA樹脂切入銅箔基板供應鏈，其中HC材料主要對應M7以上高階應用。公司相關產品已正式進入出貨階段，並因應客戶強勁需求提前擴充產線，屬於目前高階銅箔基板化工材料中，商業化推進進度較受市場高度關注的業者。
雙鍵（4764）則從傳統塑膠添加劑、UV光固化材料，跨足延伸至高頻高速電子樹脂領域。公司表示，2026年電子材料營收占比已大幅提高至約30%，並持續擴充宜蘭廠供應能力。不過，公司也提醒，材料實際應用於哪一項終端產品，仍取決於下游客戶配方與具體應用，觀察時應以實際出貨情形與電子材料營收占比為主。
南亞（1303）的競爭優勢在於垂直整合能力，產品線完整橫跨環氧樹脂、玻纖絲、玻纖布、銅箔、銅箔基板至印刷電路板。當單一材料面臨缺貨或價格波動時，垂直整合高度有助於精準掌握原料供應與交期。南亞表示，中高階電子材料需求成長速度明顯高於供給，帶動銅箔基板、銅箔、玻纖布與環氧樹脂等產品營運同步呈現改善趨勢。
三晃（1721）將BMI、改質PPE與新型含磷阻燃劑列為電子化學材料的開發重點。其中BMI具備優秀耐熱與高玻璃轉移溫度特性，改質PPE則可廣泛運用於低介電基板。不過，相關產品仍需觀察客戶認證進度、量產時程及實際營收貢獻。公司已於2026年7月正式更名為國慶科技，股票代號維持1721不變。
上緯投控（3708）同樣投入高階銅箔基板環氧樹脂開發，公司已將材料送交客戶進行認證，並規劃於2026年底完成第一階段電子材料產線建置、2027年上半年完成第二階段。不過，目前整體仍處於認證與產能建置階段，實際出貨規模與營收貢獻尚待進一步明朗。
口袋證券分析，高階電子樹脂的市場想像空間雖然提高，但不同公司的進度差異很大。有些已取得認證並開始出貨，有些正在擴產，有些則仍停留在送樣、認證或產品開發階段。觀察相關公司時，可以留意3個指標：
營收占比與組合升級：電子材料營收占比與產品組合是否持續提高。
產能與獲利同步改善：新產能開出後，稼動率與毛利率能否同步改善。
此外，CCL漲價不一定代表所有上游廠商獲利都會增加。如果原料成本漲幅高於產品售價，或客戶認證進度延後，仍可能出現營收成長、獲利卻沒有同步提升的情況。