半導體測試介面巨擘穎崴（6515）近日召開董事會，會中通過經會計師核閱之2026年第二季財務報表並公告營運成果，其中第二季度合併營收為35.23億元，季增18.22%，年增131.47%；第二季度歸屬於該公司業主之合併稅後淨利為6.72億元，季減3.86%，年增227.8%；毛利率為38%，季減5個百分點，年減11個百分點；單季每股稅後盈餘為18.7元；累計上半年合併營收為65.04億元，年增70.27%，累計上半年每股稅後盈餘為38.24元，續創歷年同期新高。

穎崴指出，AI應用客戶拉貨及需求增加，帶動高階測試座及MEMS探針卡產品線出貨量同步放大，使單季營收規模連四季度達雙位數季增，惟受產品組合影響，以及調配並提升(scaling up) AI、HPC應用高階測試座新產能，同時建置MEMS產品線研發、製造產能等因素，使單季獲利及毛利微幅下滑；展望第3季，隨著訂單能見度持續提高，以及新產能提升挹注，業績將持續強勁。

關於半導體產業，穎崴說明，SEMI近期上修全球半導體設備市場展望，在AI、HBM、2奈米及先進封裝帶動，預估2026年全球半導體製造設備銷售額將年增23.2%達1659億美元；半導體封測產業同全球半導體設備亦步亦趨，根據Future Market Intelligence近期公布數據指出，全球封裝測試座於2026年市值預估將達14.2億美元，到2036年將達31.2億美元，年複合成長率來到8.2%。在半導體產業及封裝測試座持續成長下，將帶動測試介面產業中長期成長商機。穎崴表示，其掌握高階測試能力，並專注AI、HPC應用市場投入研發並推出相對應解決方案，將持續挹注營運並帶來強勁成長動能。

穎崴（6515）昨（7）日股價一度站上7265元，不過後續持續收斂，最終翻黑未能維持漲勢，以6760元作收，下跌15元、跌幅0.22%，成交量為417張。

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