摩根士丹利最新出具亞太地區AI供應鏈報告指出，輝達（NVIDIA）正針對Rubin Ultra進行硬體配置優化，在HBM供給吃緊、成本壓力及不同AI工作負載需求下，Rubin Ultra可能推出多種SKU、採取差異化HBM配置。大摩供應鏈查核顯示，Rubin Ultra高階版本可能採用HBM4e 8Hi，其他版本則可能搭配HBM4 12Hi或8Hi。大摩認為，這項調整主要考量HBM產能短缺、成本壓力，以及針對不同工作負載所需記憶體容量進行最佳化配置，輝達預計最快在2026年第3季底前做出最終決定。大摩並未單純將HBM容量調整視為AI需求降溫。從效能角度來看，降低HBM容量對解碼工作負載的影響，可能高於預填充，尤其在長上下文窗口的大型語言模型應用更加明顯；但另一方面，降低單顆GPU的記憶體搭載量，也能在HBM供應有限的情況下支撐更多GPU出貨，因此可能有利於出貨量導向的供應鏈業者。大摩進一步指出，類似的記憶體配置策略未必只出現在GPU，未來主要ASIC專案也可能導入不同HBM容量與堆疊配置。

在伺服器架構方面，大摩指出輝達長期方向仍是提高單一AI系統的運算容量與GPU密度，並持續透過Scale-up互連擴大GPU協同運算規模。從2023年的Hopper HGX、8顆GPU架構，已進一步發展至Blackwell NVL72；輝達並於2025年GTC首度揭露Kyber刀鋒伺服器設計，希望進一步提高機架GPU密度。不過原先規劃進一步提高GPU密度的Kyber伺服器機架目前仍面臨PCB與散熱設計挑戰，導入時程尚未明朗。大摩研判，第一代Rubin Ultra伺服器機架很可能仍採用Oberon解決方案來支援NVL72，而機架間互連則導入CPO與NPO技術，進一步朝NVL576規模部署。換言之，短期機架內架構可能相對保守，但高速光互連仍是輝達擴大系統規模的重要發展方向。Kyber進展及CPO與NPO導入情況，將成為下一階段輝達超級節點架構的重要觀察指標。

在客製化晶片ASIC供應鏈方面，大摩也點名聯發科（2454）與創意（3443）。報告預估，聯發科2027年有機會取得ASIC市場15%至20%的市占率，並引用大摩分析師Joe Moore的假設，認為聯發科可能取得TPU專案約20%的營收份額；隨2奈米TPU於2028年進一步放量，聯發科參與比重仍有極大的提升空間。而在創意方面，大摩指出公司近期在法人會議中透露，有意爭取未來世代TPU Compute Die的後端設計服務。隨大型雲端服務供應商持續擴大自研ASIC布局，先進製程、後端設計及高速互連需求同步大幅提高，相關台灣ASIC設計服務供應鏈有望持續受惠。整體而言，大摩認為AI硬體競爭正從單純追求最高晶片規格，轉向在有限HBM供給、功耗、散熱及系統互連條件下進行整體最佳化。Rubin Ultra的HBM配置調整若最終落地，較可能反映供應限制下提高GPU總出貨量的策略，而非AI需求轉弱。

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