半導體設備廠均豪（5443）日前表示，受惠於AI需求持續升溫，帶動先進封裝設備需求增加，公司已訂未銷訂單金額約為7月單月營收的5倍以上，預計今（2026）年在高精度黏晶機成長將「非常有感」；法人則看旺其訂單已看到2027年第2季。

均華7月營收6.88億元，呈明顯倍增，其中月增102.16%、年增更達到266.01%；但第二季表現不如第一季，其單季EPS 4.33元，低於首季的5.19元。上半年則營收16.52億元，呈年增41.5%，稅後純益3.36億元，年增133%，EPS達9.52元，賺近一個股本。

均華指出，目前AI已經從資料中心、機器人等特定應用，逐步延伸至手機、電腦、汽車及人形機器人等領域，帶動先進封裝需求增加，其主力產品晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市佔率第一，第二主力產品高精度黏晶機（Die Bonder）營收占比也持續提升，預計今年的成長會非常有感。

均華進一步指出，受惠AI需求持續升溫，公司已訂未銷訂單金額約為7月單月營收的5倍以上，展望未來，法人看旺其訂單已看到2027年第2季，預計隨客戶持續擴大資本支出，可望持續挹注營運成長。

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