Google傳出正與超微（AMD）合作開發第10代TPU產品。據BlockBeats 17日引述SemiAnalysis客戶報告及市場消息，若合作成真，將是AMD首次真正參與客製化AI ASIC專案。分析師認為，Google本身已累積多代TPU開發經驗，過去實際矽設計也長期由博通（Broadcom）協助，因此此次引進AMD，重點可能不是傳統AI加速器設計，而是看中AMD的CPU IP、先進封裝與互連技術。

SemiAnalysis指出，Google及其客戶正推動在TPU封裝內整合CPU核心，以因應強化學習（Reinforcement Learning，RL）、AI Agent等更仰賴通用運算的工作負載。傳統大型語言模型（LLM）訓練主要依靠AI加速器，但隨推理、強化學習等應用增加，CPU需要負責更多資料處理、控制與協調工作，使其在AI伺服器中的重要性同步提升。

Google近期硬體配置也反映這項變化。SemiAnalysis指出，針對推理、推理型模型及強化學習設計的TPU 8i，目前每2顆TPU搭配1顆Google自研Axion CPU；相較之下，第7代TPU伺服器為每4顆TPU搭配1顆英特爾（Intel）Xeon處理器。市場甚至傳出，在部分AI工作負載中，CPU與AI加速器採1比1配置可能更有效率。

若相關合作最終落地，AMD可能提供CPU核心、互連或先進封裝等技術，與Google自研TPU運算晶粒整合，而非單純替Google設計另一款傳統TPU。目前雙方尚未正式公布合作細節，實際產品架構及AMD參與程度仍待後續確認。

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