AI資料中心持續推升高速光通訊需求，美系光通訊龍頭成長動能逐步明朗，法人看好台灣光通訊供應鏈將同步受惠。美國三大光通訊領導廠商成長趨勢明確，其中Lumentum與Coherent今年第2季營收、毛利率及每股盈餘均優於市場預期，第3季展望則以Lumentum最為強勁，反映AI資料中心高速光通訊需求持續升溫。供應端方面，磷化銦基板及電吸收調變雷射（EML）仍處於供應吃緊狀態，缺口估達約30%，上游原料與關鍵雷射元件短期供不應求。法人預期後續產業將出現三大變化，包括磷化銦基板逐步由現有尺寸朝4吋與6吋發展以提高單片產出效率，採購模式將由現貨轉向長約、預付款及合資等方式，供應商的鎖料能力與雷射元件自製比重將成為光通訊廠商競爭力的重要分水嶺。

需求方面，800GbE仍維持高速成長，1.6TbE則開始進入更強勁的放量階段。法人調研預估，2026至2028年800GbE光收發模組出貨量分別達5420萬、7670萬及9090萬顆；同期1.6TbE出貨量則估達1300萬、3080萬及6020萬顆，顯示資料中心光通訊規格正快速由800GbE向1.6TbE升級。除高速光模組外，光路交換器（OCS）與共同封裝光學元件（CPO）也將成為下一階段成長動能。Coherent已將OCS交換器市場規模預估由20億美元大幅上修至40億美元；CPO方面目前進度並未遞延，預期Scale-out應用自2026年下半年開始放量，Scale-up則預計於2027年下半年接棒，後續帶動外部雷射光源模組、光纖陣列單元及光引擎等需求，將成為下一階段的重要觀察重點。

台廠方面，800GbE及1.6TbE光收發模組供應鏈涵蓋多個環節，上游磊晶包括聯亞（3081）、全新（2455）及IET-KY（4971）；晶圓代工則包括環宇-KY（4991）、穩懋（3105）；晶片封裝測試由聯鈞（3450）切入；華星光（4979）、光環（3234）布局晶片後段切割代工，統新（6426）供應濾波元件，後段組裝則包括台表科（6278）及大眾控（3701）。此外，隨OCS市場規模預估倍增至40億美元，智邦（2345）的潛在營收機會也可望同步放大；至於2027年下半年後Scale-up CPO逐步放量，有望進一步擴大台灣光通訊供應鏈的受惠範圍。法人認為，新產品與新應用已逐步確立，在AI建置趨勢未見放緩下，光通訊產業正由單一光模組升級循環，逐步擴展至交換架構、光互連及CPO的新成長階段，相關供應鏈中長期評價仍有提升空間。

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