AI晶片需求持續狂奔，晶圓代工龍頭台積電（2330）的擴產腳步恐怕還要再加速！美銀證券最新報告指出，憑藉先進製程技術領先與高效能運算（HPC）需求強勁，台積電2027年資本支出可能一口氣衝上800億至850億美元，不僅高於美銀原先預估的780億美元，也大幅超車市場共識的750億美元；即使龐大投資將推高折舊壓力，美銀仍看好公司毛利率有能力守在接近70％水準，維持「買進」評等與3,100元目標價。

美銀之所以敢大幅拉高2027年資本支出想像空間，關鍵就在台積電正處於新一波產能高速擴張期。根據報告，台積電董事會已核准290億美元資本支出，用於先進前段與後段製程需求，使2026年前三季相關預算年增率高達99％。從資金配置來看，投資重心仍明顯偏向前段製程，先進後段封裝及特殊製程比重則略為提升。

值得注意的是，隨產能建置逐步推進，台積電目前用於廠房及無塵室建設的預算占比已開始下降，反映擴產進度正逐漸從基礎建設轉向實際產能與設備布建。美銀認為，這也為後續先進製程產能快速開出奠定基礎。
AI仍是撐起台積電龐大投資計畫的最大底氣。美銀綜合評估GPU、ASIC、x86與ARM架構伺服器CPU、網路交換器，以及既有行動裝置SoC等晶圓需求後，預估台積電2026年資本支出有望落在公司指引中間值約620億美元。若資本撥款執行速度持續維持年增40％至45％的高檔水準，2027年資本支出就可能進一步跳升至800億至850億美元。

海外廠獲利改善也是美銀持續看多的重要訊號。台積電美國亞利桑那州廠第二季營收達450億元，季增17％、年增145％，已占公司整體營收約4％；美銀估算，若扣除政府補助，亞利桑那廠第二季淨利率已回升至約38％，相較2025年一度落至負90％出現大幅改善，儘管仍低於台積電整體約50％的水準，但海外廠獲利能力正快速拉升。

美銀認為，海外擴產短期仍可能對整體毛利率形成稀釋，但若亞利桑那等海外廠區後續產能利用率順利拉高，同時落實產品定價策略，相關壓力有望逐漸獲得緩解。在AI、HPC與先進製程需求持續撐腰下，美銀仍維持台積電「買進」評等，目標價3,100元不變，持續押注這波全球AI擴產浪潮。

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