〔記者邱巧貞／台北報導〕隨著半導體產線高度自動化，資安防護範圍已從企業資訊系統一路延伸至生產設備本身，「SEMI E187」即是針對半導體製造設備所制定的資安標準，核心概念是讓設備在設計、製造與出廠階段，就具備基本資安防護能力。
SEMI E187全名為「Specification for Cybersecurity of Fab Equipment」，由台灣產業界主導推動制定。2018年9月，台積電與工研院透過SEMI平台成立「SEMI 資安工作小組」(Fab & Equipment Information Security Task Force)，旨在串聯智慧製造上下游供應鏈、凝聚產業資安共識，並針對我國產線設備運作系統的風險控管與資安防護需求，推動制定符合產業需求的國際標準規範。最終，SEMI E187於2022年1月正式公告，成為首個由台灣主導制定的半導體設備資安國際標準。
隨著半導體製造業持續數位轉型，這波自動化浪潮背後，卻也暗藏著嚴重的資安威脅，像是產線大量使用面臨「停止支援(End-of-Support, EOS)」的作業系統、老舊軟體與過時硬體，導致機台無法及時更新軟體修補漏洞，都可能成為駭客與惡意程式入侵的突破口。
2018年，臺灣半導體龍頭廠商遭遇歷史性的資安攻擊事件，震驚全球科技業，也敲響了高科技製造業的資安警鐘。國際上雖有傳統製造業的資安指南，但缺乏專為高科技半導體產線作業環境量身打造的實質標準方案。
面對日益迫切的供應鏈資安議題，台灣產業界開始共同推動半導體設備資安標準，將資安防護納入設備設計與製造階段，讓設備在出廠時即具備基礎資安防護能力(Secure by Design)；同時進一步建立符合國際ISO規範、具第三方公正性的認驗證制度，協助設備供應商與晶圓廠依循一致的資安規範。
台積電與工研院於2018年在 SEMI 平台下共同成立「SEMI 資安工作小組」，集結聯電、日月光、力積電、南亞科、台灣應用材料、台達電等半導體產業鏈巨頭，以及安華聯網、奧義智慧、華電聯網、MOXA 等資安與網通專家，經過每月定期的技術研討與知識貢獻，歷時多年，終於讓臺灣主導的SEMI E187標準順利誕生，開創了智慧製造資安防禦的新局。
首個由台灣主導的半導體設備資安標準SEMI E187究竟要「驗」什麼？根據SEMI官網公告，SEMI E187聚焦半導體設備資安，從設備使用的作業系統一路延伸至網路連線、端點防護與安全監控，建立四大基本資安要求。
四大面向包括1.作業系統支援，如作業系統長期支援；2.網路安全，涵蓋網路傳輸安全、網路組態管理；3.端點保護，包括弱點掃描、惡意程式掃描、端點防禦機制及存取控制；以及4.安全監控，包括Log紀錄等，藉此建立半導體設備的基礎資安防護。
為建立具公信力的認驗證機制，數位發展部數位產業署與SEMI擔任制度擁有者(Scheme Owner)，並依ISO/IEC 17065及ISO/IEC 17025等國際規範建立制度架構。其中，財團法人全國認證基金會(TAF)擔任認證機構(AB)，負責對驗證機構(CB)及檢測實驗室(TL)進行認證；台北市電腦公會(TCA)擔任示範驗證機構，工研院量測中心及資策會資安所則擔任示範檢測實驗室。
台灣主導制定的SEMI E187半導體設備資安國際標準，自2022年正式公告後，第三方認驗證制度逐步建置，2026年也成為SEMI E187從標準制定走向實際檢測與認驗證的重要里程碑。
最新進展是，財團法人資訊工業策進會(資策會)已率先成為全球首家通過財團法人全國認證基金會(TAF)認證的SEMI E187資安檢測實驗室，代表台灣在完成標準制定後，進一步建立實際檢測能量，半導體設備資安認驗證制度也正式邁入實際檢測階段。
依目前規劃，在合格檢測實驗室預計於2026年第三季公布後，合格驗證機構也預計於第四季公布，隨著檢測與驗證體系陸續到位，SEMI E187認驗證制度將進一步落地。