〔記者林薏茹／台北報導〕SEMI(國際半導體產業協會)今(21)日正式成立「半導體材料聯盟」，SEMI台灣區總裁曹世綸表示，隨著AI、先進製程與先進封裝快速發展，半導體材料重要性持續提升，去年台灣半導體材料消費金額達217億美元，占全球市場近3成，凸顯材料供應對台灣半導體產業的重要性，盼透過成立聯盟，共同強化台灣半導體材料供應鏈韌性。
曹世綸指出，2025年全球半導體材料市場規模達732億美元，其中台灣材料消費金額接近217億美元，占全球比重約3成，不僅反映台灣龐大的晶圓製造與封裝產能，也凸顯材料供應對台灣半導體產業的重要性。
曹世綸表示，過去市場談半導體供應鏈韌性，多聚焦晶圓製造產能向海外布局，但在地緣政治與全球貿易衝突升溫下，台灣本身也必須思考如何進一步強化在地供應鏈完整度，尤其一項特殊化學品、特殊氣體或關鍵材料若出現供應中斷，都可能影響整體半導體生產。
從產業趨勢來看，隨著先進製程與先進封裝持續推進，半導體材料需求不僅持續成長，單位價值與技術門檻也同步提高。曹世綸指出，尤其AI帶動算力需求快速增加，2奈米、A16、GAA與3D IC等新世代技術陸續推進，材料角色也重新被定位，現在可說是半導體材料的「黃金時代」，未來材料不再只是大量供應的耗材，而會進一步朝高純度、高質化與客製化發展。
曹世綸表示，台灣材料供應鏈未來不能只靠單打獨鬥，應該透過「大帶小」、國際廠與本土廠合作等方式，共同切入新世代半導體材料市場，SEMI此次成立半導體材料聯盟，首要任務就是盤點台灣關鍵原物料與材料供應鏈短板，第二大方向則是吸引更多國際材料大廠在台擴大生產與研發，國際材料大廠若擴大在台布局，也可進一步與本土材料商合作，將部分製造或供應鏈環節交由台灣業者承接，帶動本土產業升級。
此外，曹世綸說，半導體材料聯盟也將設備商納入合作體系，新材料能否成功導入先進製程，往往與設備條件密不可分，未來希望讓材料商、設備商與晶圓製造、封裝客戶共同進行研發與驗證，加速材料商用化。