一片全球市占率超過95%的關鍵絕緣薄膜，正成為AI晶片供應鏈的重要瓶頸，隨著AI GPU、ASIC及高效能運算晶片規格升級，ABF載板需求快速升溫，交期更拉長至1年以上，讓欣興、南電、景碩等台廠加速擴產搶攻商機。
口袋證券談到，ABF全名是Ajinomoto Build-up Film，中文常譯為「味之素增層膜」，是日本味之素公司在1990年代研發出來的一種環氧樹脂絕緣薄膜，最初其實是味精發酵製程的副產物技術延伸而來。ABF被用在IC載板的層與層之間，扮演絕緣與訊號隔離的角色，讓載板可以做出更細的線寬、更多的堆疊層數，因此成為CPU、GPU、AI加速器等高階晶片封裝的標準材料。跟傳統BT樹脂載板相比，ABF載板的線路密度更高、訊號傳輸損耗更低，適合搭配FC-BGA（覆晶球柵陣列）封裝形式使用。技術門檻主要卡在兩個地方：一是熱膨脹係數必須控制在極小誤差範圍內，避免載板在高溫環境下變形；二是線寬要求已經逼近15微米以下，堆疊層數則從過去PC晶片常見的4到6層，一路推升到AI加速器普遍需要的12到20層。材料本身雖然只佔載板成本很小一部分，一旦供應中斷，整條生產線就會停擺，這也是味之素能在這個利基市場掌握超過95%市佔率的原因。
口袋證券表示，ABF薄膜本身幾乎由味之素獨家供應，但把薄膜做成完整載板的是另一群下游廠商。全球主要ABF載板廠商包括日本的Ibiden、奧地利的AT&S，以及台灣的欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)與臻鼎-KY(4958)。近期市場觀察到的一個變化是，部分原本生產傳統BT載板的廠商，因應AI需求逐步將產能轉向附加價值更高的ABF載板，使得BT訂單出現外溢效應。在客戶結構上，欣興被市場歸類為美系雲端服務商（CSP）發展AI ASIC載板的主要供應商之一；景碩定位在美系AI GPU載板供應鏈中的角色；南電則以現貨市場報價能見度較高著稱；臻鼎-KY則同時受惠於中國市場ABF載板需求的成長。整體而言，台灣廠商在全球先進載板產能中占有相當高的比重，是這波AI供應鏈裡的重要一環。
口袋證券分析，推動這波ABF載板需求的核心動能，來自AI伺服器與高效能運算晶片的規格快速升級。以輝達新一代Rubin GPU為例，市場資料顯示其所需載板面積較前一代Blackwell增加達123%，代表單顆晶片消耗的載板材料大幅增加。同時，AI加速器的堆疊層數也持續墊高，帶動整體先進載板需求量價齊揚。台積電CoWoS先進封裝產能同步擴張，也是拉動載板需求的重要變數，市場預估2022年到2026年的產能複合成長率逼近50%。在這樣的背景下，多家市場研究機構已經多次上修ABF載板供需缺口的預估：從2026年下半年約8%到10%，擴大到2027年的21%到34%，再到2028年上看42%到51%。訂單能見度也隨之拉長，交貨週期從年初的3到4個月，延伸到目前普遍超過12個月，部分客戶甚至已經開始洽談2029年的產能。
供需失衡直接反映在價格上。市場資訊顯示，味之素已經啟動ABF薄膜漲價，且採取逐客戶調整的方式，漲幅預估至少達30%，推升下游載板成本約3～6%。今年第二季現貨價格更一度飆漲超過40%，市場預期從2026年第三季到2027年底，長約與現貨價格每季仍可能出現10～15%、甚至上看20%的調漲。從個別廠商的營運數字來看，南電在2026年3月的法說會中揭露，2025年全年營收達401.7億元、年增24.4%，營業利益19.82億元、由虧轉盈，稅後EPS為3.0元；IC載板產能利用率已全面突破90%，其中AI伺服器、800G交換器等高階應用占營收比重已提升到15%到18.8%。截至2026年第一季，欣興單季EPS為3.28元、年增446%，公司規劃2026年載板產能年增35%到40%。
長線來看，市場也在關注玻璃基板這項潛在替代技術。相較於有機材質的ABF載板，玻璃基板具備更佳的尺寸穩定性與訊號傳輸表現，英特爾與LG Innotek都已展示相關樣品，量產目標鎖定在2027到2028年左右。不過口袋證券強調，目前玻璃基板仍卡在通孔製程良率、切割微裂與長期可靠度等技術瓶頸，短期內還無法大規模商業化。多數產業分析認為，2027年之前，玻璃基板較可能先切入超大尺寸或特定規格的利基應用，而ABF載板在可預見的未來，仍會是連接晶片與系統板之間最成熟、最能穩定交付的主流解決方案。