PCB大廠臻鼎-KY（4958）持續加碼高階產品布局，24日代子公司禮鼎公告取得一批機器設備，交易總金額23.01億元，主要供營業使用。面對AI伺服器、高速光模組及IC載板需求升溫，公司今年大舉擴產，為後續成長預作準備。

臻鼎2026年資本支出超過800億元，其中約35%～40%投入IC載板，25%～30%用於AI伺服器及高速光模組板。目前全球有13棟廠房興建中、16棟規劃中，相關產能將於2026年至2030年陸續開出。

其中，深圳子公司禮鼎為IC載板主要生產基地，並與高雄廠分工。深圳第三園區已於7月24日動土，規劃興建3棟智慧製造廠房，主攻AI伺服器、高速光模組及AI終端高階板，預計2027年7月裝機試產。

董事長沈慶芳表示，目前高階產品需求仍強，未來3年新增高階產能基本已有客戶綁定。高速光模組板2027年底產能預期較2026年底呈倍數成長；淮安HDI新廠則預計2027年3月投產，第2季進入放量階段。

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