【記者柯安聰台北報導】漢民測試（7856）將於26日舉辦上櫃前業績發表會。受惠於AI與HPC帶動高階晶片測試需求持續升溫，漢測今年1至7月營收26.68億元，年增128.18％，已超越2025年全年營收，展現強勁成長動能。

漢測長期深耕半導體晶圓測試領域，以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心。漢測王子建總經理表示，隨高階晶片測試複雜度日益提升，公司近年積極擴充產品與技術版圖，其中熱管理相關產品受惠於高功耗晶片測試需求持續增加，預期仍將維持良好成長動能；在既有業務持續成長的基礎上，公司亦逐步跨足高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備以及矽光子測試三大市場，可望為下一階段營運成長增添新動能。

圖：（中）為漢測董事長林冬青、（右2）為總經理王子建、（左1）為財務長廖偉三、（右1）為副總經理張菀菁、（左2）為副總經理徐文元

王子建分享，隨晶片朝高功耗、高密度及高速傳輸發展，對測試精度、訊號完整性及熱管理能力的要求同步提升。漢測憑藉多年累積經驗，依客戶不同製程與測試需求進行設備整合及技術支援，進一步提升客戶黏著度，並為拓展新應用市場奠定基礎。

展望未來，漢測將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。目前公司已於台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞以及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。（自立電子報2026/8/25）