IC載板與半導體先進封裝設備廠群翊（6664）受惠AI、高效能運算（HPC）需求升溫，帶動IC載板及先進封裝設備需求成長，今年上半年營收、獲利及每股盈餘（EPS）同步創歷年同期新高，目前訂單及交機能見度已延伸至2027年底。隨高階產品貢獻持續增加，法人看好下半年營收有望優於上半年，全年維持雙位數成長。

群翊上半年營收13.81億元、年增14.4%，稅後淨利4.44億元、年增28.01%，EPS達7.29元。第2季營收7.14億元，季增6.9%、年增12.3%；稅後淨利2.18億元、年增138.9%，EPS為3.57元。

看好先進封裝市場持續擴大，群翊將於今年半導體展（SEMICON）展示多項設備方案，包括先進封裝自動化貼撕膜、烘烤系統，以及TGV玻璃金屬化塗佈烘烤設備等，鎖定2.5D／3D、扇出型封裝、異質整合及玻璃基板等應用。公司表示，相關設備已獲多家全球大廠採用。

因應訂單增加及現有產能吃緊，群翊持續推進楊梅新廠計畫，預計今年底動工、2028年底竣工投產，主要擴充先進封裝、玻璃基板等高階產品，首期組裝產能規劃提升20%至40%。法人預期，在AI、HPC持續帶動相關客戶擴產下，今年營收可望維持雙位數增幅。

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