半導體晶圓測試大廠漢測（7856）近日舉辦上櫃前業績發表會。漢測指出，受惠於AI與HPC（高效能運算）帶動高階晶片測試需求持續升溫，該公司今年1至7月累計營收達26.68億元，年增128.18%，已超越2025年全年營收。

漢測指出，其核心業務為：探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品等3項。針對營運情形，總經理王子建表示，隨高階晶片測試複雜度日益提升，漢測近年擴充產品與技術版圖，其中熱管理相關產品受惠於高功耗晶片測試需求上揚，預期將維持良好成長動能；在既有業務方面，他指出漢測亦逐步跨足高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備以及矽光子測試三大市場，可望為下一階段營運成長增添新動能。

對於各項業務情形，王子建表示，隨晶片朝高功耗、高密度及高速傳輸發展，市場對測試精度、訊號完整性及熱管理能力的要求同步提升。他強調，漢測藉由多年經驗，依客戶不同製程與測試需求進行設備整合及技術支援，進一步提升客戶黏著度，並為拓展新應用市場奠定基礎。

展望未來，漢測指出，其將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。對於目前布局，漢測點出其已於台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞以及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。

漢測（7856）昨（28）日股價開高後曾站上5330關卡，後續則持續收斂，最終以5195元作收，上漲103.78點、漲幅2.04%，成交量來到367張。

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