金像電（2368）搭上AI伺服器與高階交換器成長列車，動能持續延展。公司7月營收正式跨越百億元關卡，達100.15億元，月增21.31%、年增77.38%，寫下單月新猷。法人看好，隨新產能陸續開出、加上客戶拉貨力道未歇，第三季營收有機會呈雙位數季增，第四季更將迎來美系ASIC伺服器新專案挹注，下半年業績可望逐季墊高。股價昨（31）日同步反映樂觀氣氛，上漲35元、漲幅3.10%，收盤價來到1165元。

它上半年EPS賺16元　法人揭旺到年底關鍵

由於訂單湧入速度遠超產能擴充腳步，金像電今年持續加碼各廠產能建置，目前單月最大合計產值較5月已成長逾25%，即便如此，仍難以完全吃下客戶端龐大需求。法人分析，隨後續新增產能一一到位，加上AI伺服器與高階交換器訂單維持滿載，將是第三季營收續創佳績的關鍵支柱。

金像電股價曾因市場疑慮而承壓，主要擔心新世代ASIC伺服器主板由既有高多層板（HLC）架構轉為HDI＋HLC混壓設計後，公司技術銜接是否順利，以及泰國廠爬坡速度是否落後預期。所幸近期營收與產能表現逐步為基本面背書，法人指出，泰國廠單月產能目前已達成原先規劃目標，而3至4階HDI混壓製程也在金像電既有技術掌握範圍內，市場疑慮已明顯降溫。

隨著ASIC伺服器主板規格升級成為主流趨勢，金像電已將HDI厚板列為下階段擴產重點，第四季起將正式打入美系ASIC主板供應鏈。展望未來擴產藍圖，2027年蘇州、泰國兩地各將有一座新廠投入HDI厚板生產，2028年蘇州再添一座新廠，台灣新廠則規劃於2029年到位，形成台灣、中國大陸與泰國三地齊頭並進的產能佈局，今年資本支出估將突破170億元。

在獲利結構優化方面，AI相關高階產品占營收比重快速攀升，是後市獲利表現的一大看點。金像電AI產品營收占比已由第一季的30%至40%，於第二季拉升至40%至50%。雖然第二季因原物料成本上揚未能即時轉嫁，加上人工與各項費用增加，使毛利率小幅下滑0.16個百分點，但法人樂觀看待，隨下半年高毛利AI產品放量出貨、產品組合持續優化及規模經濟效益顯現，獲利能力仍有進一步上修空間。

獲利數字方面，金像電第二季稅後純益達47.83億元，季增37.31%，單季每股稅後純益（EPS）達9.28元，改寫歷史新高紀錄；累計上半年稅後純益82.67億元、EPS達16.17元，穩坐PCB族群獲利王寶座。隨第四季美系ASIC新專案加入戰局，以及HDI厚板需求持續放大，法人預期下半年成長力道仍將延續不墜。

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