輝達執行長黃仁勳和聯發科總經理蔡力行共同接受《彭博社》的連線訪問，凸顯出兩家公司合作的重要性。（圖片來源／翻攝自彭博社）

全球AI基礎建設需求持續爆發，算力經濟學的驚人成長曲線首度曝光。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在接受《彭博社》（Bloomberg）專訪時，罕見揭露了旗下AI伺服器平台的產值躍升數據。面對雲端大廠紛紛投入自研客製化晶片（XPU）的浪潮，黃仁勳也宣告將攜手聯發科，透過NVLink Fusion平台採取開放策略，正式迎戰XPU時代的生態系佈局。
為具體說明AI工廠的價值爆發力，黃仁勳在專訪中以每百萬瓩（Gigawatt）的運算力作為衡量基準，首度披露了驚人的算力經濟學指標。他指出，在Hopper架構世代，每百萬瓩能為輝達創造約180億美元的經濟價值。到了Grace Blackwell世代，這個數字攀升至約250億美元。而即將到來的Vera Rubin世代，每百萬瓩的產值更預計將突破400億美元以上（40 plus billion dollars）。

黃仁勳解釋，產值之所以能翻倍躍升，是因為建構一座現代AI工廠，如今需要高達七種不同的輝達晶片，以及從交換器到網路設備的龐大基礎設施。 
面對市場對於雲端服務商自研ASIC與XPU可能威脅輝達主導地位的疑慮，黃仁勳展現了強大的自信與戰略彈性。他直言，XPU已經存在於市場中，並非未來式。他強調輝達的GPU是涵蓋預訓練到推論的通用型加速器，但如果客戶希望能將專用的XPU放入資料中心，輝達願意讓這件事變得更容易，協助客戶連接至輝達的基礎設施中。黃仁勳表示，輝達不畏懼競爭，反而歡迎並開放平台讓XPU連接進來，這對所有人都有利。 
在這場開放生態系的戰役中，聯發科扮演了至關重要的技術橋樑。除了開放NVLink Fusion讓聯發科的客製化晶片能無縫接入AI工廠，雙方更深入解決了當前最嚴峻的先進封裝痛點。
黃仁勳在專訪中透露，輝達下一代的高頻寬記憶體（HBM）是建立在NVIDIA客製化的底層架構（custom base layer）之上。由於HBM必須與XPU晶片共同堆疊在CoWoS先進封裝中，工程極度複雜，因此輝達已將這項客製化底層架構技術，授權給包含聯發科與亞馬遜（Amazon）在內的合作夥伴。透過此舉，輝達與聯發科不僅能將雙方的供應鏈整合為更標準化的流程，更能讓客戶在開發客製化晶片時，直接受惠於兩大廠龐大的安裝基礎與生態系資源，共同吃下這塊快速膨脹的AI算力大餅。

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