台積電（2330）、聯亞（3081）、聯鈞（3450）、訊芯-KY（6451）等台廠可望搭上輝達（NVIDIA）打造AI網路基礎設施的新一波商機。隨著市場頻傳輝達布局暗光纖（Dark Fiber）與跨資料中心互連（DCI），外界認為其發展重心已從單純銷售GPU，擴大至CPU、交換器、光網路、軟體平台及整體AI基礎建設，台灣光通訊與先進封裝供應鏈也將同步受惠。

市場分析指出，輝達近年積極推動完整AI基礎設施方案，希望提供的不只是單一晶片，而是可直接部署的AI工廠架構，協助客戶更快速完成AI模型訓練與推論環境建置。整體布局可分為四大方向，包括GPU與CPU算力平台、網路互連、AI軟體平台，以及AI應用與服務。

其中，雲端資料中心仍是最主要戰場。以Meta等大型雲端服務商（CSP）為例，未來將以Blackwell、Rubin平台搭配Spectrum-X交換器及Grace、Vera CPU，形成完整AI資料中心架構；企業及主權AI市場則透過DGX系統、NIM、NeMo及Blueprints等軟體降低AI導入門檻。此外，AI-RAN也將AI能力導入電信網路，推動6G及邊緣AI發展，而暗光纖、自建光網路及DCI則是第四大布局重點，目標降低對第三方雲端與電信骨幹的依賴。

供應鏈方面，輝達與博通主導CPO架構設計，台積電則憑藉COUPE封裝技術及3DFabric平台成為關鍵製造夥伴；日月光投控布局VIPack先進封裝，聯鈞切入CPO光引擎封測，訊芯-KY則深耕矽光子（SiPh）模組封測，皆被視為重要受惠者。

法人指出，聯亞提供800G及1.6T模組所需的磷化銦磊晶片與外置光源CW Laser，是全球光通訊產業重要上游供應商；華星光、前鼎等業者則持續布局高階光收發模組市場。

市場指出，Marvell掌握相干光DSP核心技術，而眾達-KY積極布局高階相干光模組，波若威則提供DWDM密集波長分複用模組及光放大器，可望受惠跨資料中心高速互連需求持續增加。

隨著AI算力持續擴張，市場普遍預期，光網路、先進封裝及高速光通訊將成為下一波AI基礎建設的重要投資方向，台灣相關供應鏈也有望同步迎來新一輪成長機會。

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