〔記者林薏茹／台北報導〕SEMICON Taiwan 2026今(2)日登場，行政院長卓榮泰出席開幕典禮表示，全球半導體產業持續成長，台積電及國際大廠持續在台灣擴大投資，從先進製造、先進封裝、記憶體，進一步延伸至設備、材料，台灣在全球半導體供應鏈的角色持續提升。面對產業對土地、能源、人才及金融等需求，政府將提前做好準備，加速廠商進駐與投資。

卓榮泰表示，半導體產業高度全球化，各國在供應鏈不同環節各自發揮所長，透過專業分工與跨國合作，才能強化供應鏈韌性並共同提升競爭力。他形容SEMICON Taiwan就像「華山論劍」，讓來自全球的半導體業者齊聚台灣，共同交流產業發展與未來趨勢。

今年SEMICON Taiwan吸引超過60個國家、4300個參展單位參與，包括美國、歐盟、英國等也在展會設置國家館。卓榮泰認為，國際業者及各國政府積極參與，顯示台灣長期在半導體產業的投入與發展，已獲得國際肯定。

卓榮泰指出，全球半導體市場成長幅度超乎預期，今年全球市場規模達1兆6550億美元；台灣半導體產業去年產值則達2091億美元，年增22.7%，與全球產業共同成長。他表示，目前台積電及許多國際大廠持續在台投資，布局範圍從先進製造、封裝、記憶體，未來也將進一步朝設備及材料等領域發展，持續擴大台灣在全球生產供應鏈中的重要性。

面對AI快速發展帶動的產業投資需求，卓榮泰表示，政府將推動AI新十大建設，作為帶動半導體生態系及智慧應用產業發展的重要方向，同時強化與國際產業的連結。

他強調，隨著國內外廠商持續擴大投資，政府必須提前因應產業對土地、能源、人才、人力及金融支持的需求。其中在能源方面，政府將評估AI快速發展所帶來的用電需求成長，並全力做好供應準備；土地與廠房方面，則希望採取「準備土地、興建廠房」的模式，讓廠商有需求時能夠快速進駐。

卓榮泰表示，台灣要把土地、能源、人才、人力及金融等條件事先準備好，「把東風備好，再請廠商來」，才能掌握全球半導體與AI產業快速發展所帶來的機會。