台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清今（2）日在SEMICON Taiwan表示，AI對產能的需求與過去30年完全不同，需求增長幅度大、變化頻率快到前所未見。以台積電設備採購預估來看，去年底以需求「1倍」估算，今年第一季已提高至1.25倍，到了7月更暴增至1.9倍，短短半年需求預估增加90%，幾乎翻倍。

台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清指出，這正是目前整個半導體生態系最大的產能挑戰，「整個生態系如何能在短短6個月內支持近2倍的產能增長？」他坦言，即使台積電以史無前例的速度擴產，客戶仍感受到供應吃緊。

侯永清透露，目前台積電光是在台灣就同步興建13座晶圓廠，海外另有5至6座，合計接近20座晶圓廠同步建設；過去台積電一次約只能進行4至5座廠的建設，如今等於以過去4至5倍的速度擴張，「但即使如此，還是無法滿足需求」。

台積電今年7月也宣布大幅提高資本支出，2026年全年資本支出由原先520億至560億美元上調至600億至640億美元，並宣布追加1000億美元投資美國，整體美國投資規模拉高至2650億美元；同時持續在台灣興建13座先進製程及先進封裝廠。

侯永清指出，AI需求暴增，供應鏈面對的不只是有沒有資金擴產，從廠房興建、設備安裝到無塵室、氣體與維護等後端支援，整個供應鏈都必須同步放大，其中最直接的限制就是施工人力。他坦言，即使台積電希望在台灣、美國亞利桑那等地進一步增加晶圓廠，當地建築人力仍有限；廠房完成後，還要面對設備安裝，而設備需求半年接近翻倍，「我認為這已經是極限了」。

侯永清表示，需求快速變動也讓傳統半導體的產能規劃邏輯面臨挑戰，過去設備採購與晶圓廠建設可以依循相對長期的需求預測，但AI需求可能在一季之內就大幅改變，使業者必須同時承擔提前擴產的資本支出風險，以及擴產速度跟不上需求的缺貨風險。

面對需求急升，侯永清也指出，台積電正利用AI提升自身生產力，即使產能固定，也能透過AI提高晶圓產出。不過，AI需求成長速度仍遠超過單一企業提升效率的能力，從晶圓、封裝到載板等環節，都必須同步擴充。