SEMICON大師論壇之高峰對談2日於南港展覽館舉行，圖為台積電副總經理暨副共同營運長侯永清。（劉偉宏攝）
AI基礎設施需求上升速度，正全面壓縮半導體業原有的產能規劃週期。台灣半導體產業協會（TSIA）理事長、台積電（2330）歐亞業務暨技術研究資深副總經理侯永清今（2）日透露，台積電為支應今年客戶需求，所需採購的機台數預估若以去年底的1倍為基準，一季後便上修至1.5倍，到今年7月更進一步增至1.9倍，短短半年幾乎翻倍。
台積電目前僅在台灣就有13座晶圓廠同步興建，海外另有5至6座，全球同時推進的建廠計畫接近20座，規模約為過去的4至5倍，卻仍無法完全滿足客戶需求。侯永清坦言，這不再只是台積電自身能否加快建廠的問題，營建人力、半導體設備、廠務工程、材料及封裝測試等整個生態系，都必須同步擴張。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇（CEO Summit）2日下午登場，論壇壓軸以「Technology, Trust, and the Responsibility of Innovation」為題，由日月光半導體執行長、SEMI國際董事會主席吳田玉，以及侯永清共同主持，並邀請聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉與欣興董事長簡山傑共同對談。
吳田玉開場表示，AI不只是重複或自動化現在的工作，而是為未來探索未知、替人類創造更高價值。如今沒有人再質疑AI市場有多大，但從製造角度來看，即使台灣供應鏈已竭盡所能增加產能，目前仍是全球AI基礎設施發展的關鍵瓶頸。
「如果AI如此龐大，又正在改變政治環境，而台灣此刻是實現未來利益的瓶頸，那麼，我們肩上承擔的是什麼責任，又準備如何因應？」吳田玉指出，台灣業者除了要回答短期、長期應聚焦哪些領域，也必須思考地緣政治與供應鏈韌性要求升高後，如何協助全球產業平衡彼此衝突的需求。
侯永清表示，這項問題不能只從台積電來看，而應由台灣整體半導體供應鏈及生態系統共同回答。AI帶來的第一項挑戰就是產能，市場需求上升幅度及預測變化頻率，都是過去30年未曾出現的情況。
他舉例，台積電去年底預估支應今年客戶需求所需的機台數時，若以當時預測為1倍，一季後為因應客戶需求上修，已增加至1.5倍；到今年7月，數字再提高至1.9倍。
「整個生態系要如何在短短六個月內，支援接近2倍的增幅？這正是我們目前面臨的挑戰。」侯永清說。
為了追趕AI需求，台積電已大幅加快建廠速度。侯永清透露，目前台積電在台灣同步興建13座晶圓廠，海外另有5至6座，合計接近20座。
他指出，台積電過去同一時間只能興建4至5座廠，如今建廠規模已提高至過去的4至5倍，但仍然無法完全滿足需求。儘管客戶知道供應商的擴產力道遠高於以往，仍會不斷追問能否再增加產能。
真正的限制在於，整個半導體生態系尚未為如此快速的成長做好準備。侯永清表示，不論在台灣、亞利桑那州或其他地區，營建人力都是建廠限制之一，而且海外設廠所需人力必須在當地取得；即使在台灣，業者也已面臨營建工人不足問題。
廠房完成後還要進行設備裝機，當所需機台數在半年內接近翻倍，任何單一企業都難以獨自承擔。「這項挑戰不只屬於某一類公司，而是整個生態系統共同面對的問題。」侯永清說。
吳田玉也以日月光為例指出，半導體擴產不是只有最上層的晶圓廠及封裝廠增加投資，背後還需要潔淨室、特殊氣體、設備維護及廠務等周邊體系跟上。他形容，產業就像一座金字塔，「金字塔不只是頂端長高，而是整座金字塔都必須變大」。
產能吃緊之際，AI本身也正成為提高半導體生產力的工具。侯永清表示，台積電導入AI後，確實看到生產效率提升，即使使用既有產能，也能生產更多晶圓。
不過，他提醒，AI如同雙面刃，一面是生產力提升，另一面則是如何保護企業知識。隨著代理式AI（Agentic AI）能力快速增強，如果製程知識、經驗與資料保護疑慮無法解決，可能反過來拖慢企業採用AI的速度。
企業也不能只是把AI放進過去的生產流程。侯永清指出，現有流程大多是在沒有AI的年代建立，目前多數作法只是找出部分環節，以AI取代原有工作；未來則要進一步思考，在已有AI的情況下，產業是否仍須遵循原本流程，或應從根本重新設計整套生產模式。
除在台灣加速擴產，半導體業也必須因應地緣政治與供應鏈韌性要求，在海外共同建立生態系。吳田玉表示，若代理式AI能加速全球人才學習及知識傳遞，未來將供應鏈能力移往海外的難度，也可能低於過去從零開始建立一套製造體系。