矽光子爆發洗牌？ 聯電結盟搶食商機

AI催動光通訊市場迎來升級潮，聯電（2303）日前宣布與旗下聯穎光電及光通訊新創HyperLight合作，透過布局矽光子及薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術，於6吋與8吋晶圓平台量產TFLN Chiplet，目標直指AI資料中心與高速光連接商機。從最新盤勢畫面顯示，2日聯電盤中股價來到126元，下跌6.5元，跌幅達4.91%。儘管短線面臨股價震盪，法人機構仍高度關注其基本面與產能布局發展。

產能供不應求？ 新加坡廠擴充現端倪

統一投顧投研部最新評析指出，聯電在光通布局已逐步開花結果。公司今年7月已將首批12吋矽光子PIC量產晶圓交付客戶，預計2027年將進一步推出可供更多客戶導入之矽光子平台並提供客戶PDK。為因應PIC與CPO的龐大需求，預計2027年新加坡廠將擴充22及28nm產能。針對400G以上規格，矽光子調變器基板從矽走向薄膜鈮酸鋰，聯電與HyperLight的合作已經導入生產，統一投顧推估其潛在客戶包含Lite、MACOM及Coherent。

股價回檔該怕嗎？ 投顧給出驚人目標

除了光通訊，聯電在先進封裝領域也有具體成果。其技術已成功擴展到獨立深槽電容（DTC）的2.5D中介層、3D晶圓對晶圓堆疊（RF SOI）以及記憶體對記憶體堆疊技術。統一投顧表示，聯電目前已有10多個活躍客戶，並有超過35個新產品正在討論中，預計在2026年至2027年初開始實質貢獻。

營運可望全面好轉？ 資金流向牽動半導體

基於矽光子及先進封裝布局有成，統一投顧預估聯電2026、2027年稅後EPS分別為7.27元及7.33元，給予明年PER 20X，目標價146元，維持買進建議。整體而言，聯電在成熟製程本業於第三季產能利用率已提升至90%以上，加上先進封裝的雙引擎驅動，不僅為自身營運注入強心針，也預期將帶動台股AI供應鏈與半導體設備族群的資金輪動，對整體板塊產生實質的支撐效應。

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