AI重塑全球產業版圖，半導體成為經濟與國家安全關鍵。經濟部日昨主辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，總統賴清德親自蒞臨論壇，現場匯聚全球超過600位政策官員及產業領袖，以「信賴、韌性、共榮」精神，共同探討AI時代半導體供應鏈的新布局。（見圖）

本屆論壇共吸引38國代表參與，匯聚全球重量級領袖專家，國際陣容再升級，並特別安排美國國務院經濟事務次卿Jacob Helberg跨海錄影致詞，現場包括美國商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、歐盟執委會資通訊網絡暨科技總署賦能與新興科技司司長Kilian Gross、波蘭經濟發展暨科技部政務次長Michal Jaros，以色列總理辦公室國家人工智慧署先進運算處處長Ariel T. Sobelman等國際政產學研代表，透過高層政策對話與產業交流，讓臺灣成為全球半導體夥伴深化合作、共創AI未來的重要交流平台。

現場由總統賴清德頒發「經濟部專業獎章」，獲獎人為中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭及美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra，表彰其對全球與臺灣半導體生態系的傑出貢獻。

經濟部長龔明鑫表示，去年論壇探討如何建構跨國半導體供應鏈的生態體系，今年則除深化跨國合作外，更聚焦於先進技術與材料發展、矽光子跨國協作生態鏈、AI應用於機器人的晶片發展趨勢，以及半導體資安韌性等四大關鍵主題。美國國務院次卿Jacob Helberg預錄致詞也呼籲，各經濟體夥伴持續投資，共同建立強大且具韌性的網絡。美國與臺灣是守護關鍵技術安全的合作夥伴，共同形塑本世紀未來的發展。SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha也表示，感謝臺灣政府長期支持半導體產業，持續推動創新與國際合作。

工研院董事長吳政忠表示，未來5至10年是決定全球科技版圖與產業競爭格局的關鍵期，面對AI帶動的新一波科技變革，臺灣應該把握AI等新興科技快速發展的契機，從「製造優勢」進一步轉化為「標準制定者」與「價值創造者」。

為勾勒半導體產業下一階段的全球發展藍圖，論壇安排四場專題座談，邀請國發會主委葉俊顯、國科會主委吳誠文、工研院董事長吳政忠及數發部部長林宜敬分別主持，引領各國專家與產業領袖展開深度對話。「2026晶鏈高峰論壇」由22個公協會共同協辦，匯聚全球具影響力的政、產、學、研領袖，串聯全球半導體網絡，呼應供應鏈合作，展現臺灣以自身優勢攜手國際、強化半導體供應鏈安全與韌性的決心，也向世界傳達臺灣以「信賴、韌性、共榮」為核心的政策願景與戰略布局。