全球AI算力持續擴張，推動先進製程、高效能運算（HPC）及高速光傳輸技術加速升級，AI晶片研發分析平台汎銓科技（6830）長期深耕半導體材料分析、AI晶片分析及矽光子技術，相關布局正逐步由研發投入邁入成果轉化階段。隨著先進製程材料分析、AI晶片分析平台、矽光子及海外市場四大成長動能同步推進，汎銓2026年8月合併營收達2.54億元，月增5.52％、年增31.95％，再創單月歷史新高；累計2026年1至8月合併營收達17.09億元、年增22.67％，亦改寫歷年同期新高。
除持續深化高階分析服務外，公司自主開發的矽光子偵測設備「MSS HG」已逐步進入商品化與客戶驗證階段，並同步推進國際設備合作開發及專利授權，逐步建立「分析服務、設備銷售、合作開發、專利授權」四大商業模式，擴大矽光子技術的市場應用，助力創造整體營運正面加分效果。矽光子偵測設備「MSS HG」進入商品化與客戶驗證階段，除規劃於今年底前正式發表MSS HG設備發表，同步正準備將設備正式裝置於矽光子專區，並安排多家客戶進行實機試用與驗證，透過客戶實際樣品測試設備效能、操作流程及應用成果，藉此加速後續導入評估及商業化進程，而相較單純提供檢測服務，MSS HG亦代表汎銓將長期累積的分析技術、應用經驗與研發成果，逐步轉化為具備規模化銷售潛力的設備產品。
汎銓表示，先進製程持續微縮、AI及HPC晶片結構日益複雜，客戶對新材料導入、製程驗證、良率改善及失效判讀等高階分析委案需求持續增加，加上矽光子與海外布局逐步發酵，共同挹注營運保持良好成長動能。汎銓指出，AI晶片競爭已由單純追求電晶體微縮，進一步延伸至新材料、先進封裝、光電整合及系統級效能優化，尤其AI資料中心內部傳輸規格持續由800G向1.6T升級，傳統電訊號傳輸面臨頻寬、功耗、延遲及散熱等限制，帶動矽光子與CPO技術加速進入產品驗證及商用化階段。隨著光晶片、電子晶片、先進封裝及光纖元件整合程度提高，相關產品在研發初期即需導入更精密的結構觀察、材料鑑別及故障定位，亦擴大汎銓於矽光子分析與量測領域的業務機會。
汎銓表示，目前已正式與1家國際級設備大廠簽訂全面性的「合作開發合約」，亦已與另外2家國際級設備大廠議定「By Customer、By Case」合作開發模式，未來將依不同終端客戶及個別專案需求，共同進行設備開發與整合；另有1家國際級設備大廠正與汎銓進行相關專利授權洽商。帶動汎銓由分析服務向設備產品、技術合作及智慧財產權輸出延伸，逐步朝矽光子技術與商業化平台目標邁進。
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