【記者柯安聰台北報導】隨著先進製程材料分析、AI晶片分析平台、矽光子及海外市場四大成長動能同步推進，汎銓科技（6830）8月合併營收2.54億元，月增5.52％、年增31.95％，再創歷史新高；累計1至8月合併營收17.09億元、年增22.67％。

汎銓長期深耕半導體材料分析、AI晶片分析及矽光子技術，相關布局正逐步由研發投入邁入成果轉化階段。除持續深化高階分析服務外，公司自主開發的矽光子偵測設備「MSS HG」已逐步進入商品化與客戶驗證階段，並同步推進國際設備合作開發及專利授權，逐步建立「分析服務、設備銷售、合作開發、專利授權」四大商業模式，擴大矽光子技術的市場應用。

汎銓表示，先進製程持續微縮、AI及HPC晶片結構日益複雜，客戶對新材料導入、製程驗證、良率改善及失效判讀等高階分析委案需求持續增加，加上矽光子與海外布局逐步發酵，共同挹注營運保持良好成長動能。

(圖)汎銓矽光子布局加速，MSS_HG進入商品化與客戶驗證，並拓展設備合作及專利授權，打造多元商業模式。圖為董事長柳紀綸。

汎銓指出，AI晶片競爭已由單純追求電晶體微縮，進一步延伸至新材料、先進封裝、光電整合及系統級效能優化，尤其AI資料中心內部傳輸規格持續由800G向1.6T升級，傳統電訊號傳輸面臨頻寬、功耗、延遲及散熱等限制，帶動矽光子與CPO技術加速進入產品驗證及商用化階段。

在矽光子布局方面，汎銓自主開發的矽光子偵測設備「MSS HG」已進入商品化與客戶驗證階段，除規劃於今年底前正式發表MSS HG設備發表，同步正準備將設備正式裝置於矽光子專區，並安排多家客戶進行實機試用與驗證，透過客戶實際樣品測試設備效能、操作流程及應用成果，藉此加速後續導入評估及商業化進程，相較單純提供檢測服務，MSS HG亦代表汎銓將長期累積的分析技術、應用經驗與研發成果，逐步轉化為具備規模化銷售潛力的設備產品。

汎銓表示，目前已正式與1家國際級設備大廠簽訂全面性的「合作開發合約」，亦已與另外2家國際級設備大廠議定「By Customer、By Case」合作開發模式，未來將依不同終端客戶及個別專案需求，共同進行設備開發與整合；另有1家國際級設備大廠正與汎銓進行相關專利授權洽商。汎銓將依各合作夥伴的設備能力、市場定位及終端客戶需求，採取相對應的合作方式，擴大自有技術的應用範圍，並藉由國際設備業者既有的製造、銷售與服務體系，加快相關技術接軌全球市場。（自立電子報2026/9/3）