德國光學大廠蔡司半導體部門負責人對中國在DUV上小有進展不感到意外,但是他指出中國在EUV技術上落後西方15年。(攝影/鄭國強)

德國光學大廠蔡司 (Carl Zeiss)半導體部門負責人 Frank Rohmund 表示,中國在最尖端晶片製造裝置研發方面,大約落後西方 15 年。UBS 分析師團隊本周亦發表報告,推斷中國至少要 10 年後,才有可能自行開發出可取代艾斯摩爾ASML目前的最頂級極紫光光刻機(EUV)技術的方案。

德國蔡司(Carl Zeiss)半導體製造技術部門負責人 Frank Rohmund 接受彭博電視訪問時談及全球晶片設備格局、美中科技戰以及中國自研微影(光刻)設備的進展發表了評估。

中國DUV開發成功,蔡司半導體主管並不會感到意外

針對近期市場與外媒傳出中國在浸潤式深紫外光(Immersion DUV)光刻機上取得實質進展、甚至已有上海廠商開始試產的消息,Rohmund 表示「並不感到意外」。他指出,中國政府早已投入該技術研發數十年之久,出現突破是合乎邏輯的。

Rohmund 強調,重點在於「實際量產能力究竟如何」(例如良率、穩定度與精細度仍待驗證),但他強調,就整體尖端製程光刻技術而言,「西方目前仍遙遙領先」。

Frank Rohmund表示,即便中國的實際進展很難直接精確量化,但他認為「中國可能需要約 15 年才能研發出 EUV(極紫外光)微影設備」是一個合理的假設。

在該採訪同期的瑞銀(UBS)分析報告中,分析師比對中國專利與子系統成熟度後指出,中國目前的 EUV 技術狀態大約相當於 ASML 在 2004 年(即 ASML 成功商業化量產 EUV 前約 15 年)的水平。即使中國傾國家之力全力投入,要補齊完整的基礎光學與材料供應鏈,仍需跨越極長時間跨度的技術障礙。

「我們仍然遙遙領先」他表示蔡司是ASML EUV 機台光學元件獨家供應商,蔡司零組件被應用於全球約 80% 的晶片生產中,且蔡司與 ASML 建立了長達 15 年(推進至 2040 年前後)的技術研發藍圖。

ASML現時最先進 EUV 機台造價逾 2 億美元(約港幣 15.6 億元),浸潤式 DUV 機台則約 9,000 萬美元(約港幣 7.02 億元)。分析普遍認為,中國要在最尖端晶片製造領域完全追上西方仍需一段長時間,但在較成熟技術上收窄差距的速度,可能比市場預期為快。

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