AI算力需求狂飆，全球半導體供應鏈的瓶頸正從晶圓製造、先進封裝一路往上游蔓延。

欣興新任董事長簡山傑上任後首度參加半導體展出席大師論壇，根據《財訊》雙週刊報導，他直言，AI需求持續演進，IC載板不僅面臨產能短缺，晶片客戶還要求更大的載板尺寸、更多晶粒整合及更複雜設計，讓供應鏈壓力進一步放大；更值得注意的是，包括關鍵材料與設備都面臨供給壓力，「我們過去一年半來，已與客戶共同拜訪關鍵供應商超過10次，終於看到部分業者提出新的擴產計畫。」

簡山傑今年接掌欣興董事長，這也是他上任後首度在半導體展公開談AI供應鏈挑戰，他口中的關鍵供應商包括：ABF材料、低熱膨脹玻纖布到設備．他也樂觀地說，AI持續快速演進，整條供應鏈正面對前所未見的需求，「我們知道載板產能現在是短缺的，而且AI需求愈強，缺口也被進一步放大。」

然而，欣興即使自己擴產，仍不代表AI載板的缺口就能解決。簡山傑點出，現在整條供應鏈都來到關鍵時刻，尤其部分關鍵設備與材料，包括ABF相關材料、T-glass等，主要供應商集中在日本，而且不少屬於中小型企業，同樣承受突然暴增的AI需求壓力。

為了讓上游敢於擴產，欣興甚至直接帶著客戶一起找供應商，未來欣興仍將持續與上游合作，提高整條供應鏈的韌性。《財訊》雙週刊指出，而這也反映這波AI投資潮與過往電子業景氣循環最大的不同：當AI晶片快速走向大型化、多晶粒與先進封裝，載板廠已無法只靠自己增加設備解決問題，從ABF材料、低熱膨脹玻纖布到設備，任何一環擴產速度跟不上，都可能成為下一個瓶頸。

載板技術門檻也也因AI同步升高。簡山傑指出，問題不只在量不夠，AI晶片本身也正在快速改變。客戶正在要求更大的載板尺寸、更多的晶粒數量，以及更複雜的設計，對整個產業形成更大挑戰。

因此欣興目前正與客戶密切合作，對齊未來產能規畫，不只要準備新廠，也必須提前確保土地、電力與人才等擴產所需資源。…（更多內容，請參閱《財訊》雙週刊）

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