人工智慧（AI）需求持續升溫，讓半導體第3季旺季呈現明顯冷熱差。台積電（2330）、聯電（2303）在最新法說會中均指出，AI相關需求依舊強勁，從先進製程一路延伸至成熟製程，電源管理晶片、感測器等產品需求尤其突出；手機、個人電腦及筆電市場則尚未全面回溫，聯發科（2454）、盛群（6202）也因供應鏈成本攀升，陸續啟動產品價格調整。

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，AI資料中心除了需要大量運算晶片，也仰賴電源管理晶片供應電力，並透過感測器蒐集環境資訊，再送往資料中心進行分析，帶動相關成熟製程需求成長。不過，消費性電子需求並未出現同樣程度的短缺；聯電也觀察到AI需求未見放緩，8吋晶圓需求回升，主要由電源管理、類比晶片及微控制器（MCU）帶動，第3季整體產能利用率可望升至90％以上。

聯發科預估，受到零組件成本上升及終端需求疲弱影響，今年全球智慧手機出貨量可能衰退約15％。第2季手機晶片營收季減14％、年減20％，第3季則估較上季持平至減少4％至6％；不過，智慧裝置平台業務可望抵銷部分手機業務疲弱，使整體第3季營收約持平至季增5％。聯發科表示，已採取必要的價格調整措施，將增加的供應鏈成本反映在產品售價。

MCU廠盛群指出，AI需求排擠部分中國MCU廠產能，公司因而受惠客戶轉單，但晶圓代工及封測報價持續上升，也壓縮產品毛利。盛群正規畫疫情後首次較全面的漲價，依產品及客戶條件，漲幅約10％至20％，新價格將自近期接單開始適用，預計明年逐步反映在營收；公司並預估，第3季營收將優於第2季，第4季表現則與第3季相近。

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