隨著AI伺服器與800G交換器需求進入高速成長期，高速傳輸帶來的高損耗正迫使整體PCB供應鏈進行一場前所未見的規格大躍進。

市場高度關注的重量級利多指出，輝達（NVIDIA）預計於2026年下半年正式推出次世代架構「Vera Rubin」，屆時材料規格將迎來跳躍式升級。

在銅箔基板（CCL）方面，將從過去主流的M7大幅升級至M8（採用Low Dk2加上HVLP 4銅箔），而新增的PCB板midpane更將採用台光電（2383）的M8.5及M9材料（896K2），並預計在2027年後全面普及至M9；至於銅箔主流規格也將同步由HVLP 2及3升級至HVLP 4，板層數更直接推升至26至30層以上。

在規格翻倍與供應鏈重組的雙重驅動下，台廠供應鏈迎來強大的營運成長動能。除了勝宏（300476.SZ）、欣興（3037）、TTM（TTMI.US）等既有大廠外，定穎（3715）、健鼎（3044）以及近期成功切入輝達供應鏈的臻鼎-KY（4958）也紛紛加入高階板材供應陣容。

在AWS供應鏈方面，台光電持續享有高市占，台燿（6274）也順利加入，且因應AWS降低中系供應鏈比重的戰略規畫，金像電（2368）的市占率預期將進一步顯著提高。

法人全面看好銅箔、CCL及PCB板材等受惠規格升級與面積增加的指標個股，包括金居（8358）、尖點（8021）、台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）及健鼎（3044）。

載板與上游玻纖布同步點火　衛星板華通具轉機題材

除了主板與CCL的革命性升級外，周邊次產業鏈同步傳出捷報。在載板方面，法人看好欣興（3037）、南電（8046）及景碩（3189）將受惠於下半年持續發酵的漲價效應；上游玻纖布則由台玻（1802）、富喬（1815）與德宏（5475）全面迎受惠浪潮；此外，衛星板大廠華通（2313）也因具備轉機題材備受市場矚目。

隨著AI基建從紙上談兵落實到具體硬體規格迭代，這群掌握高階製程與關鍵材料的台灣PCB供應鏈尖兵，正準備迎接下半年的業績爆發期。

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