補丁科技（7947）將於16日以每股參考價740元登錄興櫃。補丁科技主要提供客製化記憶體IC設計、IP授權、NRE及Turnkey量產服務，並積極發展3D晶圓堆疊、近記憶體及高頻寬低延遲記憶體架構，應用領域涵蓋雲端運算、AI推論與邊緣裝置。近年隨著AI模型規模快速放大，推升高頻寬、低延遲、低功耗記憶體需求，補丁科以3D堆疊與Near Memory架構切入AI記憶體升級商機，營收與獲利同步高速成長，營運動能備受市場關注。
補丁科技在AI 記憶體設計服務的競爭優勢及 DRAM 市場的帶動下，2026 年1-7 月的營收已然達到了 2025 年全年營收的 1.63 倍，且毛利率從 2025 年的 46.5%直接跳升到了 2026 年 1-7 月的 68.8%，淨利率則是從 2025 年的 24.9%提升 2.35 倍來到 2026年1-7 月的58.7%，而EPS 更已經達到 2025 年全年EPS 的3.84 倍達13.04元，2025全年EPS 僅3.4元 。
隨著AI快速發展，運算能力不斷提升，記憶體頻寬需求較以往更為迫切，並成為影響AI運算效能的重要關鍵。補丁科憑藉近二十年記憶體IC設計經驗，積極發展AI高頻寬記憶體電路技術、3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer, WoW）及Near Memory架構，提供兼具高頻寬、低延遲及低功耗的AI記憶體解決方案，並以核心技術與設計能力為基礎，發展記憶體IP授權、客製化IC設計服務（NRE）、Turnkey量產服務及標準化DRAM產品等多元業務，逐步建構多元且具高附加價值的營運模式。
公司長期投入高效能記憶體架構開發，補丁科表示，並將核心技術延伸至3D整合，以及記憶體與邏輯晶片協同設計，可有效提升頻寬、降低延遲，並減少資料搬移所產生的功耗與散熱負擔，有助於突破「記憶體之牆」（The Memory Wall），更符合AI推論、高效能運算（HPC）及Edge AI對高效率運算的需求。
隨AI模型規模持續擴大，資料傳輸效率、功耗控制與先進封裝整合能力，已成為下一階段AI晶片競爭關鍵，補丁科切入高頻寬記憶體技術領域，具備明確成長動能。在產業合作方面，補丁科已與南亞科建立策略合作關係，並結合客戶採用晶圓代工大廠先進製程及3D堆疊技術，共同打造完整AI記憶體供應鏈。南亞科於2024年12月公告與補丁科技共同開發客製化超高頻寬記憶體，結合南亞科先進 DRAM 技術與補丁科技的客製化 DRAM 設計能力。目前南亞科持有補丁科技占比約 35.14%，顯示雙方合作已由技術與製程開發進一步延伸至長期策略夥伴關係。
公司目前亦與多家國際半導體業者及北美客戶推動合作專案，部分案件已進入設計開發及驗證階段，預計將隨客戶產品時程陸續導入量產，進一步擴大IP授權、NRE及Turnkey量產服務等業務發展。
受惠AI應用持續擴展、記憶體市場回溫及客戶專案順利推進，補丁科成長動能強勁。2025年度合併營收達8.23億元，年增97%，稅後淨利2.05億元，每股盈餘3.76元，毛利率46%，產品組合及高附加價值服務效益逐步發酵。2026年上半年度合併營收進一步達10.88億元，較去年同期大幅成長248%，稅後淨利5.64億元，每股盈餘9.35元，營收與獲利同步上揚。
補丁科技總經理李曉雯指出，目前營收主要來自記憶體IC產品、客製化IC設計技術服務（NRE）等收入，未來將持續提高IP授權及高附加價值業務比重，優化營收結構並提升獲利能力。公司並規劃於2026年9月16日登錄興櫃，藉由進入資本市場擴充研發能量及加速國際市場布局，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
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