〔記者邱巧貞／台北報導〕資策會產業情報研究所(MIC)8日發布資通訊產業趨勢預測指出，AI浪潮持續推升全球算力需求，2026年全球前10大市值業者已由AI算力業者主導，合計市值逼近30兆美元。展望2027年，伺服器及資料中心供應鏈將成為資通訊產品出貨主要成長動能，惟AI基礎建設需求持續升溫，也使關鍵零組件供應承受壓力。在新終端產品方面，MIC點名AI Box、Agent PC、移動機器人及AI眼鏡四大商機，預期將成為2028年最具百億美元級市場規模潛力的新興產品。
資策會MIC副所長林柏齊表示，全球科技巨擘與政府部門加速建置AI基礎設施，加上美中科技對抗長期拉鋸，促使供應鏈體系進一步分化。預期HBM／DRAM、ABF載板、ABF增層膜及高階CCL等零組件供需緊繃，其中僅NAND有機會於2027年底緩解，其餘恐延續至2028年，並進一步排擠消費型產品出貨。
從2027年主要資通訊產品出貨來看，MIC預估，伺服器及資料中心供應鏈將成為主要出貨主軸，全球伺服器出貨量將年增12.4%，達1,860萬台，其中AI伺服器出貨量年增17.8%，達540萬台。
相較之下，消費型電子產品表現偏弱，2027年筆電出貨量預估年減4.7%，降至1.6億台；智慧型手機出貨量年減2.3%，至10.48億台。家用CPE(包括Wi-Fi Router、有線寬頻CPE及5G FWA)市場需求則相對穩健，年成長率約2%至5%；而交換器則受惠資料中心持續布建，預估產值年成長率可達12.3%。
在全球供應鏈布局方面，林柏齊指出，台廠製造布局已逐步確立區域化與在地化方向，伺服器與網通產能持續向東南亞、墨西哥及美國分散，筆電與手機則以東南亞及印度作為主要替代生產據點，全球資通訊產品的多區域供應鏈體系已大致底定。至於半導體領域，預估到了2030年，台灣本土產能占比仍接近八成。
除傳統資通訊產品外，MIC認為，實體AI與通用AI(AGI)將成為下一階段商機的重要驅動力。前端應用場景將著重「五感認知」，後端算力建設則聚焦「效能整合」，包括空間與深度感測、邊緣AI晶片、HVDC／SST電源優化及全光網路等技術與相關供應鏈，後續發展均值得關注。
在新終端產品方面，MIC點名AI Box、Agent PC、移動機器人及AI眼鏡四大商機，預期將成為2028年最具百億美元級市場規模潛力的新興產品。
隨著邊緣AI加速滲透企業營運，MIC預估2028年滲透率將達40%至50%。其中，AI Box市場規模可望達197億美元，並帶動IPC業者及晶片新創轉型；Agent PC則將由現階段AI PC概念進一步發展至在地推理及跨場景運作，成為企業管控Token成本的替代選項。
移動機器人方面，MIC預期2028年將大規模導入製造業場域，雙足及輪式人形機器人的產品型態仍有待市場發酵，預估2028年移動機器人市場規模將達159億美元，而人形機器人市場則有望於2032年超越自主移動機器人(AMR)。
AI眼鏡則已成為現階段市場對「貼身助理」概念產品的主要共識，但能否普及，關鍵仍取決於時尚外型及產品價位。MIC預估，2028年全球AI眼鏡出貨量將達2,300萬台，市場規模達69億美元。
林柏齊表示，台灣身為全球AI晶片及基礎建設供應鏈核心，產業與政府應善用AI紅利，進一步深化製造優勢並改善產業結構。產業方面，應整合AI資料中心(AIDC)生態系，從既有硬體代工角色，升級為與國際雲端服務供應商(CSP)及晶片大廠共同開發的全球核心，鞏固先進者優勢，並朝AIDC整體解決方案及跨國主權AI建置能力布局。
此外，針對近期社會對K型經濟困境的擔憂，MIC建議政府秉持「以大扶小、以小挺大」原則設計相關機制，善用業界資深專家的經驗，協助發掘或調整中小企業技術能力，並與科技企業共同出資，投資具潛力的本土供應鏈業者，協助其把握AI浪潮進行轉型。