[NOWNEWS今日新聞] 中國智慧型手機與物聯網家電巨頭小米，9月7日晚間於北京舉行秋季旗艦產品發表會，正式發表了一款全新中型折疊式螢幕手機「小米18 Fold」。這款手機最大亮點，在於搭載了小米首款自主研發的旗艦系統晶片「玄戒（XRING）O3」，起價為10,999元人民幣（約新台幣4.9萬元），預計將於9月10日上午10點正式開賣，市場關注度相當高。

小米創辦人兼執行長雷軍在發表會上表示，這款歷時長達20個月精心研發的小米18 Fold，堪稱是小米有史以來最為先進的一款智慧型手機，展現出品牌對這款產品的高度自信。

規格方面，小米18 Fold外屏尺寸為5.38英寸，內屏尺寸則達7.58英寸，整體螢幕比例接近√2:1，與常見的A字紙比例相仿，設計上相當講究。展開狀態下，機身厚度僅5.02毫米，重量則為219公克，整體機身相當輕薄。此外，展開後還支援最多六螢幕分割畫面的全新操作模式，能顯著提升使用者在文件瀏覽及商務辦公情境下的整體使用體驗，相當貼近商務族群需求。

這次發表會上，最受外界矚目的焦點，莫過於小米18 Fold所搭載的新一代自研系統晶片「玄戒O3」。根據小米官方說法，這顆晶片的CPU多核心效能，相較前代大幅提升60%，同時在中低負載情境下的功耗，則降低了25%；GPU效能同樣大幅躍進85%，功耗更降低達64%；至於NPU的Tensor運算能力，則一舉達到200 TOPS，整體效能表現相當亮眼。

值得一提的是，頂規版本更採用了由中國長江存儲旗下長鑫記憶體（CXMT）量產的國產LPDDR6記憶體，展現出小米在核心零組件供應鏈上，持續朝向自主國產化布局邁進的企圖心。

價格方面，標準版售價區間介於10,999元人民幣（約新台幣4.9萬元）至14,999元人民幣（約新台幣6.7萬元）之間；此外，另有一款採用氮化矽陶瓷材質打造的特別版本，全球限量僅1,500台，售價高達15,999元人民幣（約新台幣7.1萬元），目前已正式開放預訂，鎖定高端消費族群。

華為同日推出三折疊機　高階折疊機市場戰火升溫

值得留意的是，就在同一天，中國電信設備巨頭華為，也同步發表了旗下最新款三折疊螢幕智慧型手機「Mate XT2」，兩大品牌新品同日發表，形成有趣的市場競爭態勢。整體而言，華為目標鎖定持續深化三折疊螢幕設計的技術優勢，而小米則選擇另闢蹊徑，改在中型折疊手機這個相對新興的市場區隔中，積極尋求差異化競爭優勢。

隨著愈來愈多中國廠商，紛紛積極搶進單價1萬元人民幣（約新台幣4.4萬元）以上的高階手機市場，折疊式螢幕智慧型手機，如今已逐漸成為各品牌角逐高階市場版圖的關鍵戰場，後續市場競爭態勢，也將持續成為業界矚目焦點，尤其正值蘋果新機發表前夕，小米這波搶先卡位的時機點，也讓外界更加關注雙方接下來的市場交鋒態勢。