受惠人工智慧（AI）高效能運算（HPC）先進製程供不應求，以及消費性供應鏈提前備貨效應延續，研調機構TrendForce 9日發布最新晶圓代工產業報告指出，2026年第2季全球前10大晶圓代工廠合計產值季增11.5％，達到近534.9億美元，再度刷新歷史新高紀錄。

報告分析，第2季成長動能除AI伺服器晶片推升先進製程產能滿載，電源管理IC（PMIC）與功率元件等周邊IC需求同步升溫，加上電視與筆電等消費性產品提前拉貨，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。龍頭廠台積電第2季營收近402億美元，季增12.1％，以72.5％市占率穩居首位；在AI GPU與XPU需求支撐下，5奈米、4奈米與3奈米維持滿載，加上蘋果新機進入備貨期及2奈米首度貢獻營收，帶動出貨量與平均銷售單價雙雙成長。

排名第2的三星晶圓代工（Samsung Foundry）受惠HBM基礎裸片等先進製程放量與價格調漲，第2季營收微幅成長1.8％至32.6億美元，市占率降至5.9％；排名第3的中芯國際受惠消費性備貨與記憶體缺貨帶動代工需求，營收季增20％突破30億美元，市占率升至5.4％，拉近與三星差距。聯電受筆電備貨與8吋產能利用率回升帶動，第2季營收近21.8億美元，季增12.7％，以市占率3.9％維持第4；格羅方德（GlobalFoundries）營收季增9.3％至17.9億美元，市占率3.2％排名第5。

第6名至第10名依序為華虹集團、高塔半導體（Tower）、世界先進、合肥晶合及力積電。其中，世界先進因客戶提前備貨與AI周邊IC、手機PMIC訂單增量，營收季增13.8％至4.51億美元，重返第8名；力積電也因漲價後記憶體與邏輯晶圓出貨，營收季增11.9％至4.32億美元，名列第10。

展望第3季，TrendForce指出，消費性IC設計客戶考量成熟製程產能受排擠且預期晶圓漲價，仍維持一定投片動能，加上旗艦智慧型手機進入備貨週期與AI新平台陸續放量，預期全球晶圓代工產值將維持增長走勢。