市調機構集邦科技統計，第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收約五百三十四點九億美元，再創歷史新高。台積電市占率攀高至百分之七十二點五，穩居全球龍頭地位。
集邦科技表示，受惠ＡＩ高效能運算晶片等先進製程產能持續供不應求，電源管理晶片和分離式元件等ＡＩ周邊ＩＣ需求同步增長，部分成熟製程產能趨於緊張，推升前十大晶圓代工廠第二季營收創高。
集邦科技指出，台積電第二季在ＡＩ伺服器晶片支撐五奈米、三奈米先進製程產能滿載，加上蘋果iPhone新機處理器進入備貨旺季，出貨量和平均售價齊揚，市占率攀升至百分之七十二點五，穩居全球晶圓代工龍頭地位。
集邦科技表示，三星在ＨＢＭ基礎晶粒等先進製程訂單放量，以及先進製程代工價格調漲，第二季營收成長，不過，增幅小於同業，市占率降至百分之五點九，仍為第二大晶圓代工廠。
集邦科技指出，中芯國際第二季市占率百分之五點四，為第三大晶圓代工廠。聯電市占率百分之三點九，為第四大晶圓代工廠。
展望未來，集邦科技表示，消費性ＩＣ設計廠投片動能維持，加上智慧手機旗艦機種進入備貨旺季，ＡＩ高效能運算推進新平台，都將有助於第三季晶圓代工營收進一步攀升。