〔記者鍾麗華／台北報導〕國科會明(10)日將在行政院會報告「晶片驅動全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」，2計畫皆是晶創台灣方案下的一環。國科會表示，台灣半導體產業領先世界，為維持領先優勢必須不斷投入前瞻研發，預計明年起補助「前瞻研究驅動的設備研發」，鼓勵學研團隊與國內設備業者產學合作，共同開發專屬前瞻設備，帶動本土設備產業升級。

關於晶片驅動全台半導體相關軟硬體建置與資源共享計畫，國科會工程技術研究發展處處長洪樂文說，台灣半導體產業領先全世界，但要維持領先優勢必須不斷投入前瞻研發，因此計畫主要是精進台灣學校與法人端的半導體研發設施，在學校端協助7大半導體學院等建置有關化合物半導體、矽光子、高階微影等不同領域相關設備。

洪樂文指出，國家實驗研究院部分則是建置原子級製程試驗平台，作為未來布局與人才培育，從製程、材料到元件與電路分析，提供學研團隊完整的研發環境；另外在產業端，由工研院建置試量產線，包含12吋晶圓28奈米試產線、3D封裝等，協助中小企業與新創公司的試量產需求。

至於前瞻晶片設計軟體技術開發計畫，洪樂文解釋，電子設計自動化(EDA)工具是半導體電路設計、驗測及封裝等不可或缺的電腦輔助軟體，過去幾乎掌握在國外少數大廠手中，但隨著AI興起帶動「異質整合」與「先進封裝」等新領域，國際大廠在新領域布局尚未完全成熟，形成台灣切入的良好契機，因此計畫就是要強化台灣EDA自主開發能力。

國科會副主委張振豪則說，自明年起，鼓勵學校學研團隊根據前瞻研發需求，提出所需的設備功能與規格，並與國內設備業者進行產學合作，共同開發專屬的前瞻設備，帶動本土設備產業升級。

張振豪強調，目前7大半導體學院各專精不同領域，也都有與業者密切合作開發，像是高階微影技術就由國立清華大學與業者合作中。洪樂文補充，明年起將針對「前瞻研究驅動的設備研發」進行補助，希望透過開發自己的設備、進行不同的研究，持續維持台灣半導體優勢。