國科會今（9日）表示，台灣半導體產業領先世界，但為維持領先優勢必須不斷投入前瞻研發，預計明年起補助「前瞻研究驅動設備研發」，鼓勵學研團隊與國內設備業者產學合作，共同開發專屬前瞻設備，帶動本土設備產業升級。
國科會明（10日）將在行政院會報告「晶片驅動全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」，2項計畫都是晶創計劃一環，自民國113年執行至117年，總經費170億元。
關於晶片驅動全台半導體相關軟硬體建置與資源共享計畫，國科會工程技術研發處長洪樂文指出，台灣半導體產業領先全世界，但要維持領先優勢必須不斷投入前瞻研發，因此計畫主要是精進台灣學校與法人端半導體研發設施，在學校端協助7大半導體學院建置有關化合物半導體、矽光子、高階微影等不同領域相關設備。
洪樂文說，國研院部分是建置原子級製程試驗平台，作為未來布局與人才培育，從製程、材料到元件與電路分析，提供學研團隊完整研發環境；另在產業端，由工研院建置試量產線，包含12吋晶圓28奈米試產線、3D封裝等，協助中小企業與新創試量產需求。
提及前瞻晶片設計軟體技術開發計畫，洪樂文表示，電子設計自動化（EDA）工具是半導體電路設計、驗測及封裝等不可或缺電腦輔助軟體，過去幾乎掌握在國外少數大廠手中，但隨著AI興起帶動「異質整合」與「先進封裝」等新領域，國際大廠在新領域布局尚未完全成熟，形成台灣切入良好契機，因此計畫要強化台灣EDA自主開發能力，
這項計畫是由國科會與經濟部合作，由學界和法人開發單點EDA工具，由工研院建立雲端平台串聯工具，協助中小型業者及新創IC設計業者能擁有完整的工具鏈服務，且能降低成本。
國發會副主委張振豪說，2計畫目前階段是購買設備供全台學研團隊共享，但下一階段會有所轉變，自明年起，希望鼓勵學校學研團隊根據前瞻研發需求，提出所需設備功能與規格，並與國內設備業者進行產學合作，共同開發專屬前瞻設備，帶動本土設備產業升級。
張振豪指出，目前7大半導體學院各專精不同領域，也都有與業者密切合作開發，像高階微影技術就由清大與業者合作中。明年起國發會將針對「前瞻研究驅動的設備研發」進行補助，希望透過開發自己設備、進行不同研究，持續維持台灣半導體前瞻優勢。