資深證券分析師連乾文指出，台積電SoIC技術獨步全球，3D堆疊讓台積電未來空間非常大。（資料照，顏麟宇攝）
為期3天的SEMICON Taiwan 2026落幕，今年展商與攤位規模雙創新高。對此，資深證券分析師連乾文於節目《財經一路發》中指出，若參考SEMICON Taiwan 2026研討會出現的數字，美國升息問題對高科技股票都是小衝擊，也許9月17日之後，台股很快就衝到5萬點了。
連乾文說明，單從輝達的數字來看，本來財報中明年營收預期成長4成多，現在調高到7成，過沒多久亞馬遜向輝達訂了200萬顆GPU，GPU價格落在4到6萬美元（約新台幣125萬到188萬元）左右，假設1顆GPU價格5萬美元（約新台幣157萬元），200萬顆價格是1000億美元（約新台幣3兆1465億元）。
連乾文指出，輝達說現在AGI（通用人工智慧）時代來臨，AGI比代理AI應用範圍更廣，效能更高，建置需要40萬顆GPU。輝達財報公布後，還增加240萬顆GPU訂單，約1200億美元（約新台幣3兆7758億元）的營收預期，還未包括明年營收成長7成，這些能讓輝達股價繼續往上衝，有人預估輝達市值要衝到10兆美元（約新台幣314兆元）。
連乾文表示，若從此角度觀察，台股要衝到5萬點沒什麼問題，但短期總是會有些雜音，也許就是9月17日美國聯準會是否升息。上次已經有3個蠢蠢欲動的委員表達應該升息，這次即使沒有預防性升息，說不定已經有一半委員認為應該升息。
連乾文提到，聯發科提到要用CoWoS做AI晶片，旁邊會有個邏輯晶片，旁邊就是DRAM加HBM，將2者併排。現在單晶片已經做小晶片封裝，把單晶片裡面的GPU、CPU、IO與SRAM都分開，變成小晶片後再封裝。小晶片封裝未來成長率平均24.8%，成熟度越來越高。AMD、台積電做得越來越快，未來小晶片封裝成長性會非常快，這是3D IC的一部分，如果成功，1年24.8%的成長率，相關廠商的商機就比較大。
連乾文表示，這些東西如果用3D堆疊，台積電叫SoIC，堆疊GPU、CPU與SRAM，效能會比現有單晶片多10倍效能，Intel叫Foveros，三星叫X-Cube。聯發科提到，若Intel Foveros與三星X-Cube的速度是汽車水準，台積電SoIC就是飛機，跟其他2者的3D IC速度差很多。
連乾文分析，台積電SoIC獨步全球，單價很高。月產能是2萬5000片，明年會衝到7萬片，現在估台積電EPS 140多元，明年獲利可能繼續往上推，推到EPS 180、190元都有可能，3D堆疊讓台積電未來空間非常大。
連乾文提到，1位SEMI資深總裁表示，以前半導體產值大概5000多億美元（約新台幣15兆7327億元），現在7000多億美元（約新台幣22兆257億元），2030年預估1兆美元（約新台幣31兆元），現在改成2兆美元（約新台幣62兆元），2035年將到達3兆美元（約新台幣94兆元）。