全球科技巨頭的AI競賽加劇，從輝達與谷歌最近動作頻頻，足以說明台灣正成為AI巨頭爭相卡位的關鍵戰場。最新一期的《財訊》雙週刊製作「AI雙雄台灣交鋒」專題，深入報導兩大陣營的攻防策略及在台灣的供應鏈爭奪戰；此外也探討在輝達與谷歌爭相拉攏下，台廠供應鏈如何掌握左右逢源的商機？

台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）日前在台北南港展覽館熱鬧開展，谷歌技術長暨AI基礎建設資深副總裁艾敏．瓦赫達特（Amin Vahdat）首度來台擔任開幕演講嘉賓；而在開幕前夕，輝達率先出招，公布認購聯發科35億美元可轉債，引發市場熱議。

《財訊》報導指出，兩大AI巨頭一前一後登場，表面上是半導體展的焦點事件，背後其實是一場看不見的供應鏈爭奪戰。一名熟悉ASIC的業者指出，輝達核心概念就是防堵ASIC伺服器陣營坐大。今年谷歌更首度將最新自研TPU晶片一分為二，分別負責訓練與推論，甚至開始正式對外銷售TPU系統產品，這一招更讓輝達不得不回應。

面對谷歌TPU來勢洶洶，輝達除了持續與台灣供應鏈維持緊密合作，也從晶片積極往軟體領域跨足，以進一步擴大生態系範疇。9月4日，輝達宣布以129億美元收購開源模型開發者抱抱臉（Hugging Face），是值得關注的重要布局。

下一波AI大戰，輝達與谷歌雖然分別提出五層與六層堆疊理論，但背後邏輯一致，也就是從底層的能源、土地，再往上到AI硬體基礎建設、軟體整合、AI模型，再到最上層的應用，走向全堆疊共同設計。不難發現，在每一層堆疊中，兩大巨頭都正在建構自己的生態系。

如果說在AI雙雄決戰中，輝達是由下而上補足軟體層的缺口，谷歌則由上而下往硬體布局。《財訊》報導，過去谷歌對台灣AI伺服器供應鏈並不熟悉，幾乎都以美國當地廠商為主要代工廠，其中天弘科技（Celestica）早年買下谷歌加州製造廠之後，雙方合作更加緊密。因此，瓦赫達特這次來台親自拜訪供應鏈，意義重大。

《財訊》報導指出，AI時代真正的競爭，不再只是晶片本身，而是整條供應鏈的速度。台灣供應鏈同時擁有晶片製造、晶片設計、先進封裝、伺服器、網路、液冷散熱、高壓電源以及整個AI資料中心的整合能力。因此，台灣供應鏈被看好有機會在兩大AI巨頭之間左右逢源，哪些廠商可以在這場競賽中脫穎而出，值得持續追蹤。…（更多內容，請參閱最新一期《財訊》雙週刊第772期）

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