【記者柯安聰台北報導】時序將步入2026年第4季，台股大盤在經過第3季高檔拉回洗牌後，多頭架構依然穩固。大華優利高填息30（00918）經理人郭修誠表示，全球貨幣政策轉向與產業基本面強勁拉貨，將成為第4季台股向上攻堅的雙核心引擎，整體大盤呈現「AI為主攻、金融與傳產為防禦底座」的健康輪動格局。

郭修誠進一步分析表示，全球金融市場流動性顯著改善，不僅壓低企業資金成本，更有助於外資回流亞太高成長市場，為台股高檔資金動能注入強心針。同時，第四季進入傳統科技新品備貨與消費旺季，加上美系4大雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI基礎建設資本支出，台股供應鏈由晶圓代工先進製程、光通訊，一路延伸至伺服器組裝與液冷散熱，接單能見度已直通2027年。此外，次世代 AI PC 與智慧型手機終端普及率提升，亦帶動IC通路與消費電子板塊補漲。非電族群方面，金融業受惠於前3季資本利得與手續費收入爆發，全年獲利有望創歷史新高，搭配高股息特性與法說會利多，持續發揮防禦與撐盤效果；航運與重電基建則因運價支撐及全球轉型需求，提供額外營運彈性。台股資金輪動加速轉向兼具「AI終端量產」、「高息防禦」與「基礎建設剛性需求」的多重產業組合。

郭修誠表示，觀察00918成分股結構，其配置邏輯顯著跳脫單一AI伺服器的傳統範疇，呈現「電腦周邊與AI終端、金融保險、航運 logistics 以及電子通路」四足鼎立的堅實防禦形態。在科技硬體方面，除了搭上AI伺服器商機的緯穎與廣達外，00918更重倉佈局AI PC與終端硬體大廠華碩、技嘉及IC通路龍頭大聯大。隨著美系與台系科技巨頭在第4季陸續推出新一代AI PC與消費性電子終端，供應鏈拉貨潮正式由上游晶圓代工與組裝廠，全面擴散至下游品牌端與通路網，為00918注入極具長線營運題材的資本利得動能。「AI終端＋金融防禦＋基礎建設工程」的交叉佈局，使00918能夠有效發揮分散風險與提高組合填息率的雙重效果，特別適合在台股高檔攻堅之際，提供下檔支撐與穩健現金流。

郭修誠進一步指出，00918在傳統產業與高股息防禦族群的戰略佈局同樣深厚。除了包含兆豐金、第一金、永豐金等兼具高資本適足率與法說利多的金控指標外，亦涵蓋了受惠全球貿易鏈重組與運價高檔支撐的航運龍頭華航與長榮，以及半導體廠房工程大廠漢唐等標的。

整體而言，郭修誠表示，雖然市場仍需密切關注公債殖利率波動與地緣政治變數，但在全球AI資本支出不減、資金面轉趨寬鬆的加持下，台股第4季可望迎接傳統旺季與作帳行情，台股後市值得關注。（自立電子報2026/9/11）