AI資料中心需求升溫，功率半導體產業進入規格升級新週期。AI伺服器功耗急升，推動高壓直流架構轉型，在供應鏈去中化浪潮下，具備穩定產能與完整產品線的台廠得以受惠。
AI資料中心的功耗成長，正在改變伺服器電源架構的設計邏輯。過去單一機櫃功耗約為10至20kW（千瓦），但新一代AI資料中心已提升至100kW以上，甚至朝向百萬瓦級的混合微電網發展。在如此高功耗環境下，傳統低壓架構容易產生傳輸損耗與發熱問題，因此產業開始朝400V或800V高壓直流架構升級。48V電源架構與液冷散熱方案的導入，也讓系統對電壓控制與突波防護提出更高要求。
在AI機櫃N+N備援架構（指主要使用與備份系統）下，高階金氧半場效電晶體（MOSFET）、碳化矽（SiC）蕭特基二極體、超快恢復二極體（FRED），以及TVS與ESD防護二極體，成為伺服器電源轉換與系統保護的關鍵元件。
導入SiC蕭特基二極體與高效能FRED，有助於降低轉換過程中的能源損耗、減輕散熱負擔；AI伺服器中的運算晶片價值高昂，微小突波即可能造成嚴重損壞，TVS與ESD二極體的部署密度也隨之提高。
功率元件不再只是電源轉換零組件，而是影響資料中心穩定度、效率與系統可靠性的基礎關鍵元件。
此波需求成長也帶來明顯的供應鏈壓力。80V中壓MOSFET需求遠高於現有產能，但大型IDM廠（整合元件製造商）對成熟製程擴產態度保守，加上部分8吋晶圓廠面臨罷工問題，使產能持續緊張。
封裝端同樣承受成本壓力，金、銀、銅等貴金屬原物料及物流成本上升，推高整體營運成本。國際IDM大廠已於今（2026）年第2季啟動漲價，台系晶片與元件供應商也自今年7月起陸續向客戶調漲售價，以反映製造與材料成本上升。
除技術升級外，供應鏈重組也是此波產業變化的重要主軸。受地緣政治因素影響，中國聞泰科技持有的荷蘭安世半導體（Nexperia）面臨歐洲出口限制，歐美一線車廠、台灣ODM與CSP客戶開始提高多來源採購比重，以降低供應風險。
在此情形下，具備穩定產能、產品線完整且通過車用與伺服器驗證的台系供應商，有機會承接外溢訂單，終端應用涵蓋AI伺服器主板、企業級SSD、800G高階光模組、電動車電池管理系統與直流散熱風扇等，功率元件需求已從單一應用擴散至多個高階市場。
強茂（2481）是具備半導體垂直整合能力的分離式功率元件IDM廠，擁有自有晶圓廠與封測廠，產品涵蓋MOSFET、TVS、齊納二極體與SiC，應用橫跨車用、電腦運算與工控綠能。在供應鏈重組下，強茂受惠於安世半導體事件引發的去中化趨勢，因其產品線與安世半導體重疊度高達7成，成功承接歐洲車廠與台灣ODM轉單，進入全球汽車大廠合格供應商名單的比例也提升至90%～95%。
中高壓MOSFET與TVS已切入美系CSP廠的AI ASIC伺服器供應鏈。今年第4季車用急單預期轉為穩定長單，AI相關高階新品將於今年下半年開始放量；徐州廠新增6條封裝產線預計於今年第2、3季量產，新收購的越南TOREX廠也將於下半年量產，主攻一線車用客戶。未來成長動能主要來自漲價效益、AI應用營收占比上看14%～17%，以及車用市場營收占比上看37%，若高毛利MOSFET占比持續提升，產品結構有望進一步優化。
矽力-KY（6415）是專注於資料中心與車載應用的全球電源管理晶片設計廠，主要提供多樣化PMIC（電源管理晶片）與保護晶片解決方案，產品包括DC/DC轉換晶片、過流保護晶片等，應用鎖定伺服器、企業級固態硬碟、光模組與車載市場。相關產品已供貨給日、韓、中、美等大廠，隨歐美同業往高階產品挪移，公司順利切入中國光模組廠，自今年起開始供應800G光模組相關電源晶片。
為反映中國晶圓代工廠漲價與製造成本上升，矽力-KY已於今年7月正式調漲產品價格。產能方面，該公司具備12吋第4代製程平台，年底12吋供貨比重預計超過20%，第5代製程平台也預計年底小量生產伺服器晶片。
下半年若漲價效益顯現、庫存跌價回沖，加上高毛利車用與資料中心營收比重雙雙朝20%邁進，營收與毛利率有機會擺脫低谷並呈現成長。
富鼎（8261）是專注於中高壓MOSFET的晶片設計公司，為鴻海與國巨集團成員，主要產品包括各式MOSFET、超接面（Super Junction）與絕緣柵雙極電晶體（IGBT），應用於DC Fan直流散熱風扇、SPS交換式電源供應器與電腦運算領域。
AI伺服器應用中，富鼎DC Fan產品已打入國內兩大散熱風扇廠，今年第1季相關業務翻倍成長；電腦運算應用則受AI排擠DDR5記憶體產能影響，客戶遞延拉貨，表現相對疲弱。
受晶圓代工與封測成本上升、金銀銅等貴金屬價格上揚影響，今年第2季毛利率略受壓抑；公司已協商後續訂單調漲售價，預計第3季後毛利率回穩。IDM廠不願擴充80V中壓MOSFET產能，使市場供需緊張，但富鼎高壓產品已提前預訂產能，不致發生缺貨，預估2026年將保持連續第3年的營收成長態勢。
總結來說，利空面需留意產能、成本與時程的不確定性。80V中壓MOSFET需求雖強，但IDM廠不願積極擴充成熟製程，加上8吋晶圓產能緊缺，可能使供應鏈調度壓力延續。封裝端金、銀、銅等原物料與物流成本上升，也可能壓抑短期毛利率，漲價能否完全轉嫁仍需觀察。此外，AI伺服器、車用與資料中心產品多涉及客戶驗證、拉貨節奏與終端需求變化，若客戶遞延拉貨、驗證時程延後，或景氣循環造成訂單波動，將影響相關公司營收放量與獲利改善速度。
台系三廠切入角度各異，強茂以車用轉單與垂直整合見長，矽力-KY以資料中心PMIC與800G光模組為亮點，富鼎則以AI散熱風扇為短期成長引擎，投資人可依自身偏好選擇適合標的。
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