AI伺服器與高速交換器升級，帶動了高階銅箔基板（CCL）升級與擴產需求爆發，TPCA與工研院預估2026年全球CCL市場達215億美元。台光電、台燿與聯茂積極布局M8至M10材料，強攻升級浪潮。

口袋證券表示，高階銅箔基板的需求隨著AI伺服器與高速交換器規格提高而持續增加。台灣電路板協會與工研院產科國際所預估，2026年全球CCL市場規模將達約215億美元，年增約34.2%。這項成長建立在AI設備對大尺寸、高多層板與極低損耗材料的需求之上。當市場開始討論M9需求與M10布局，背後涉及更高的材料價值與難以快速複製的量產能力。

口袋證券談到，伺服器與高速交換器持續更新，帶動M8與M9等級需求。各類平台對傳輸距離、線路密度、板材厚度及耐熱性要求不同，形成多種材料同時供貨的結構。M8、M9、M10為市場描述高速材料世代的常見用語，實際導入需配合PCB疊構、電性規格與客戶認證。對CCL廠而言，既有高階產品供貨與下一代材料開發必須並行，前者支撐當期營運，後者影響未來平台參與機會。

口袋證券分析，AI設備帶動CCL產值成長可拆解為三個層面。第一是板件配置改變，板件數量與疊構設計提高厚度控制與尺寸穩定性要求；第二是高階材料採用增加，高比重的高階材料能拉升平均銷售單價與單機材料價值；第三是客戶重視可穩定量產的完整方案，能夠協助客戶降低製程波動、維持可靠度的供應商更有條件建立持續合作關係。

口袋證券指出，台廠持續投入Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE等材料開發，探索M10世代不同性能與加工條件的組合。材料進入高多層板加工需通過壓合、鑽孔、電鍍及組裝受熱考驗。台灣主要CCL廠商近期營運與高階布局呈現不同進展：

台光電（2383）：2026年第2季每股盈餘為27.55元，上半年累計42.46元。公司表示AI伺服器、通用伺服器與交換器等應用需求穩健，高階材料布局涵蓋多種高速運算與網通應用。

台燿（6274）：2026年7月淨利為13.06億元，年增297%。隨著高階產品比重提升，公司上修建廠資本支出預算，順應伺服器與交換器規格升級。

聯茂（6213）：2026年7月營收創當時歷史新高，並持續推進泰國產能布局。研發方向涵蓋高速交換器、伺服器用低損耗材料，以及低熱膨脹、低損耗增層材料與背膠銅箔。